[实用新型]一种LED基板封装结构

权利要求书

1.一种LED基板封装结构，包括底板(1)、第二支撑杆(6)、滑块(9)和LED基板(11)，其特征在于：所述底板(1)的下方固定连接有万向轮(2)，所述底板(1)的上方固定连接有第一支撑杆(3)，所述第一支撑杆(3)内开设有第一凹槽(4)，所述第一凹槽(4)内固定连接有弹簧(5)，其中，

所述第二支撑杆(6)下方内开设有第二凹槽(7)，所述第二支撑杆(6)的侧面上方固定连接有滑轨(8)，所述滑块(9)内开设有卡扣槽(10)，所述LED基板(11)上开设有放置槽(12)，所述放置槽(12)内固定连接有卡扣块(13)，所述LED基板(11)的下方固定连接有挤压板(14)，所述挤压板(14)内开设有挤压槽(15)，所述挤压槽(15)的两侧开设有散热孔(16)，所述底板(1)的上方固定连接有放置板(17)。

2.根据权利要求1所述的一种LED基板封装结构，其特征在于：所述第一支撑杆(3)、弹簧(5)和第二支撑杆(6)在底板(1)上设置有四组，且四组第一支撑杆(3)、弹簧(5)和第二支撑杆(6)以阵列的方式分别分布在LED基板(11)的周围。

3.根据权利要求1所述的一种LED基板封装结构，其特征在于：所述第一凹槽(4)与第二凹槽(7)的高度相等，且均小于弹簧(5)长度的一半。

4.根据权利要求1所述的一种LED基板封装结构，其特征在于：所述LED基板(11)为圆形，且LED基板(11)上开设的放置槽(12)为半圆形。

5.根据权利要求1所述的一种LED基板封装结构，其特征在于：所述滑轨(8)与滑块(9)卡合连接构成滑移结构。

6.根据权利要求1所述的一种LED基板封装结构，其特征在于：所述挤压槽(15)的内表面涂有无机耐高温材料，所述放置板(17)的上方同样涂有无机耐高温材料，且挤压板(14)和放置板(17)的材料均为橡胶。