[实用新型]校正接料机构及超薄型多兼容性接料飞达

说明书

本实用新型旨在提供一种占用空间小且人工成本低的校正接料机构及超薄型多兼容性接料飞达。所述超薄型多兼容性接料飞达包括机台，以及依次设置在所述机台上的所述校正接料机构和两组料盘存储机构，所述机台上设置有传送带模组，所述校正接料机构、两组所述料盘存储机构均与所述传送带模组配合；所述校正接料机构包括底板、升降板、竖直导轨组件、驱动板以及水平气缸。本实用新型应用于接料设备的技术领域。

技术领域

本实用新型应用于接料设备的技术领域,特别涉及一种校正接料机构及超薄型多兼容性接料飞达。

背景技术

飞达，为Feeder的音译，一般翻译为供料器或送料器。

在PCB电路板分板后需要将电路板堆放在料盘上进行储存或转运，接料完成后需要通过堆码机构将料盘堆码整齐，便于作业员进行转运，这就需要先将空料盘运输至接料区域进行接料，再进行满料料盘的堆码和空料盘的切换。目前有一公开号为205324814U的中国专利，其公开了一种PCB分板机的出料工站，板机的出料工站，所述出料工站位于分板工站的旁侧 ；所述出料工站包括输出轨道、放置在输出轨道上的第二治具、用于吸取 PCB板的吸爪装置、堆垛台。然而其中没有设置用于调整空料盘位置的校正机构，难以保证第二治具即料盘能够准确的移动至装料区域，同时其中无法实现空料盘的自动供给，且占用空间较大。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种占用空间小且人工成本低的校正接料机构及超薄型多兼容性接料飞达。

本实用新型所采用的技术方案是：所述校正接料机构包括底板、升降板、竖直导轨组件、驱动板以及水平气缸，所述水平气缸和所述竖直导轨组件均固定在所述底板上，所述升降板与所述竖直导轨组件的活动部分固定连接，所述竖直导轨组件的活动部分上转动配合有滚轮，所述驱动板固定在所述水平气缸的活动端上，所述驱动板上设有与所述滚轮配合的斜槽，所述斜槽的开口位置沿靠近所述水平气缸的方向逐渐上升，所述升降板上设置有用于校正料盘位置的校正模组。

由上述方案可见，通过采用在所述驱动板上设置所述斜槽，进而实现当所述驱动板水平移动时对所述滚轮进行限位，进而带动所述竖直导轨组件的活动部分向上运动，达到带动所述升降板升起的效果，大大的减少了所述校正接料机构的厚度，降低了机构的空间占用率。通过采用滚轮作为配合结构使所述升降板的运行更顺滑，所述竖直导轨组件为常见直线导轨和滑块，通过采用竖直方向设置的方式对所述升降板进行限位，进而提高所述升降板的移动精度。所述校正模组用于对料盘的边缘进行限位达到校正的效果。

一个优选方案是，所述校正模组包括第一推动组件和第二推动组件，所述第一推动组件包括第一推块和第一推动气缸，所述第一推动气缸固定在所述升降板上，所述第一推块固定配合在所述第一推动气缸的活动端上，所述第二推动组件包括第二推动气缸、第二推块以及传动板，所述第二推动气缸固定在所述升降板上，所述传动板滑动配合在所述升降板上，所述传动板与所述第二推动气缸的活动端固定连接，所述第二推块通过齿轮轴所述升降板转动配合，所述传动板上设置有与所述齿轮轴配合的齿条。

由上述方案可见，通过采用转动工作的所述第二推块对料盘作限位，进而实现解除限位时所述第二推块位于所述传送带模组工作面的下方，避免对料盘在传送带上的运行造成影响，通过采用齿轮齿条配合的方式带动所述第二推块转动。

所述超薄型多兼容性接料飞达包括机台，以及依次设置在所述机台上的所述校正接料机构和两组料盘存储机构，所述机台上设置有传送带模组，所述校正接料机构、两组所述料盘存储机构均与所述传送带模组配合。

由上述方案可见，通过所述传送带模组进行料盘的运输，两组所述料盘存储机构分别用于空料盘的存储和接料后料盘的存储，进而实现空料盘上料和满料料盘存储一体化，降低人工劳动强度。通过采用所述校正接料机构作为进行接料动，进而有效的减少的接料端的厚度，减少与分板机对接部分的体积，使其能够兼容不同结构的分板机设备，减少体积的约束。