[实用新型]一种防硫化LED灯珠有效

专利信息
申请号: 201922223287.5 申请日: 2019-12-12
公开(公告)号: CN211017114U 公开(公告)日: 2020-07-14
发明(设计)人: 罗庚;周树斌;尹梓伟 申请(专利权)人: 东莞中之光电股份有限公司
主分类号: H01L33/44 分类号: H01L33/44;H01L33/48;H01L33/60
代理公司: 东莞市兴邦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44389 代理人: 梁首强
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 硫化 led 灯珠
【说明书】:

本实用新型公开了一种防硫化LED灯珠,包括基座、反光杯、及LED芯片,所述反光杯设置于所述基座上,该反光杯底部设置有弧形台阶结构,于该反光杯中部设置有安装槽,所述LED芯片通过粘接层设置于该安装槽底面中部,该安装槽底面上设置有第一隔离层,且该第一隔离层覆盖该粘接层、LED芯片底部,该LED芯片顶部伸出该第一隔离层上方,于该第一隔离层上设置有封装胶,于该封装胶上设置有第二隔离层。本实用新型在LED芯片与基座之间采用粘接层连接,然后再在反光杯底部设置有第一隔离层以用于有效地避免硫元素穿过荧光胶进入到反光杯底部并与银发生硫化反应。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域,特别涉及一种防硫化LED灯珠。

背景技术

LED灯因具有寿命长、光效好、无辐射、及低功耗的优点逐渐替代传统光源并被广泛应用。LED灯珠通常包括支架、设置在支架上的容置槽、设置在容置槽底面的LED芯片及灌封在容置槽内的荧光胶。在现有技术当中,LED灯珠支架底部通常设置为镀银层,而硫元素容易穿过荧光胶进入到支架底部与镀银层发生硫化反应。

为了防止硫元素穿过荧光胶进入到支架底部与银发生硫化反应,常用的做法是在容置槽底面以及侧面直接图上防硫化涂层,然后再将LED芯片粘接在容置槽底面上,虽然可以避免硫元素进入到支架底部与银发生硫化反应,但是,随着时间的推移,容易出现荧光胶及LED芯片脱离的情况。

发明内容

本实用新型的目的在于,针对上述问题,提供一种防硫化LED灯珠。

本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案为:

一种防硫化LED灯珠,包括基座、反光杯、及LED芯片,所述反光杯设置于所述基座上,该反光杯底部设置有弧形台阶结构,于该反光杯中部设置有安装槽,所述LED芯片通过粘接层设置于该安装槽底面中部,该安装槽底面上设置有第一隔离层,且该第一隔离层覆盖该粘接层、LED芯片底部,该LED芯片顶部伸出该第一隔离层上方,于该第一隔离层上设置有封装胶,于该封装胶上设置有第二隔离层。

作为优选,所述反光杯包括自下往上依次设置的下腔体、中腔体、及上腔体,所述中腔体呈圆台状,该中腔体两壁之间的距离从下往上逐渐增大,所述封装胶设于该中腔体中,所述上腔体呈圆柱状,所述第二隔离层位于该上腔体中。

作为优选,所述安装槽底面上设置有导向柱,于该第一隔离层上设置有调节块,该调节块一端设置有第一连接孔,于该第一连接孔中设置有第一调节螺栓,所述调节块通过该第一调节螺栓与所述基座连接,于该第一调节螺栓顶部、调节块之间设置有缓冲弹簧,该调节块另一端对应所述导向柱设置有导向孔。

作为优选,所述粘接层的厚度小于所述第一隔离层的厚度。

作为优选,所述封装胶中设有荧光粉。

作为优选,所述第一隔离层为环氧树脂层。

作为优选,所述第二隔离层为防硫化层。

作为优选,所述反光杯侧壁上设置有镀银层。

本实用新型的有益效果为:本实用新型结构简单合理,设计巧妙,在LED芯片与基座之间采用粘接层连接,然后再在反光杯底部设置有第一隔离层以用于有效地避免硫元素穿过荧光胶进入到反光杯底部并与银发生硫化反应,另外,在反光杯顶部设置有第二隔离层,用于避免外部硫元素进入到反光杯中,第一隔离层、第二隔离层相互配合共同抵抗硫元素。

下面结合附图与实施例,对本实用新型进一步说明。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

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