[实用新型]船舶用电控盒组件有效

专利信息
申请号: 201922223035.2 申请日: 2019-12-12
公开(公告)号: CN211128780U 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 蔡佳豪;李金波;王文楷 申请(专利权)人: 湖南合控智能技术有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K5/02
代理公司: 长沙永星专利商标事务所(普通合伙) 43001 代理人: 柳莺
地址: 410013 湖南省长沙市高*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 船舶 用电 组件
【说明书】:

实用新型公开了一种船舶用电控盒组件,包括电控盒以及安装在该电控盒内的电路板组件,电控盒包括底盒及密封连接在该底盒顶部的顶板,电路板组件包括多个芯片和安装底盒内底面的电路板,还包括导流板和多个涡轮风扇,芯片分散布置在电路板上表面,在顶板上表面设有若干沿其左右方向布置的导流槽,涡轮风扇安装在导流槽一端的顶板上,涡轮风扇进风口面向顶板布置、出风口背向导流槽布置,在涡轮风扇进风口下方的顶板上设有与各导流槽连通的进风槽,导流板密封连接于顶板上表面,导流槽在导流板的阻挡作用下形成上端封闭、左右两端开口的风道,涡轮风扇启动将风道内的热气吸走排出电控盒。本实用新型增强了散热速度,提高了导热效率。

技术领域

本实用新型涉及电控盒领域,尤其涉及一种船舶用电控盒组件。

背景技术

电控盒的作用是用来支撑电路板以及保证电路板上的电子元器件正常工作,并且保证电路板以及电路板上的元器件在运输过程中不受损坏。现有技术中,大多数的电控盒组件包括电控盒和电路板组件,电控盒包括底盒及设在该底盒顶部的顶板,电路板组件包括电路板、多个芯片和轴流风扇,多个芯片集中设在电路板的上表面上,轴流风扇设在多个芯片的上表面上,螺钉依次穿过散热器和电路板固定在底盒内底面上,顶板上与轴流风扇对应处设有排风口,轴流风扇工作,对芯片吹风散热,吸热后的气流由排风口输出。

上述电控盒组件虽可在+35℃的情况下正常工作,但却明显存在以下问题:

1、船舶上用于安装电控盒组件的腔室空间较为狭小,电控盒安装后,一般只有其左右两侧和前侧具有一定空间,电控盒上下两侧基本是贴合腔室壁设置,在腔室上壁的阻挡作用下,吸热后的气流在排风口无法马上转向排出,加之船舶上的环境温度本身就较高,芯片本身发热量较大,致使电控盒内温度急剧升高,严重影响电路板组件的正常使用;

2、为减少轴流风扇的安装个数,降低生产成本,芯片都是集中设在电路板的某一处,芯片散发的热量叠加后所产生的新热量远高于单个芯片所释放的热量,导热效率较慢;为保证所有芯片的正常运行,轴流风扇吹出的风必须直接使新热量降至要求范围内,功率较大,运行噪声也大,噪声辐射严重,对人体健康有影响。

鉴于此,克服以上现有技术中的缺陷,提供新的船舶用电控盒组件成为本领域亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足之处,提供一种散热速度快、导热效率高的船舶用电控盒组件。

本实用新型提供的这种船舶用电控盒组件,包括电控盒以及安装在该电控盒内的电路板组件,电控盒包括底盒及密封连接在该底盒顶部的顶板,电路板组件包括多个芯片和安装底盒内底面的电路板,还包括导流板和多个涡轮风扇,芯片分散布置在电路板上表面,在顶板上表面设有若干沿其左右方向布置的导流槽,涡轮风扇安装在导流槽一端的顶板上,涡轮风扇进风口面向顶板布置、出风口背向导流槽布置,在涡轮风扇进风口下方的顶板上设有与各导流槽连通的进风槽,导流板密封连接于顶板上表面,导流槽在导流板的阻挡作用下形成上端封闭、左右两端开口的风道,涡轮风扇启动将风道内的热气吸走排出电控盒。

底盒由底板及密封连接于底板上表面四周的前板、左板、后板、右板合围而成。

在左板外侧的底板上设有接地导电柱。

在电路板前侧布置有多种不同规格的航空插头,在底盒相应处设有用于固定各航空插头的安装孔。

为保证导电和密封的双作用,所述航空插头通过螺母插座与安装孔密封连接。

为提高导热效率,在顶板与各芯片之间填充有导热硅胶。

顶板下表面距各芯片的距离均为0.5~1mm。

为避免单个导流槽堵塞引起局部温度过高的现象,在顶板上表面设有若干与导流槽垂直交叉布置的转流槽。

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