[实用新型]多复合性填料的相溶处理设备

说明书

本实用新型涉及基板材料的制造领域，具体公开了多复合性填料的相溶处理设备，包括搅拌釜、若干个搅拌器及若干个增压粉碎篮，搅拌釜为中空的罐体，搅拌器位于搅拌釜中、并通过第一转轴连接搅拌釜外部的第一旋转动力装置；增压粉碎篮固设在搅拌釜中，增压粉碎篮为中空的罐体，增压粉碎篮的一端设有用于将搅拌釜中的流体物料吸入增压粉碎篮中的涡流增压装置、另一端设有排料孔，能够改善树脂体系中的使用的多种复合性填料之间的相容性，消除了后续的基板材料生产过程中出现的鱼眼、填料结团、局部缺胶等质量缺陷，提高了高导热基板、精密贴装基板、封装基板以及高漏电起痕指数、高尺寸稳定性的铝基板等精密基板的良品率。

技术领域

本实用新型涉及基板材料的制造领域，尤其涉及多复合性填料的相溶处理设备。

背景技术

目前，随着电子工业的飞速发展，电器产品的功能化越来越多，精密度的要求也越来越高，因此，对电器的基板也就有了更多的要求。如高导热基板、精密贴装基板、封装基板以及高漏电起痕指数、高尺寸稳定性的铝基板等。这类基板的制作一般都会在树脂体系中添加各种不同功能的无机或有机填料，由于这些填料的性能不尽相同，上述填料之间的相容性就显得非常重要，其中的相容性，即是各种填料之间彼此分散均匀的性能，直接影响到基板性能的稳定性。

传统的分散技术只是使用搅拌辊不停的搅拌、混合物料(即是胶液)，搅拌时间长，无法有效的控制胶液熟化、填料分散之间的相容、配合情况。使得在后续的基板生产过程中出现有鱼眼、填料结团、局部缺胶等质量缺陷，使产品的不良比例增加。因此，如何改善树脂体系中的使用的多种复合性填料之间的相容性，成为高导热基板、精密贴装基板、封装基板以及高漏电起痕指数、高尺寸稳定性的铝基板等精密基板行业的技术难题。

实用新型内容

本实用新型旨在提供多复合性填料的相溶处理设备，能够改善树脂体系中使用的多种复合性填料之间混合的相容性。为了实现本实用新型的上述目的，本实用新型的技术方案是：

多复合性填料的相溶处理设备，包括搅拌釜、若干个搅拌器及若干个增压粉碎篮，所述搅拌釜为中空的罐体，所述搅拌器位于所述搅拌釜中、并通过第一转轴连接搅拌釜外部的第一旋转动力装置；所述增压粉碎篮固设在所述搅拌釜中，所述增压粉碎篮为中空的罐体，所述增压粉碎篮的一端设有用于将所述搅拌釜中的流体物料吸入所述增压粉碎篮中的涡流增压装置、另一端设有排料孔。

优选的，所述增压粉碎篮中设有搅拌棒，所述搅拌棒通过第二转轴连接搅拌釜外部的第二旋转动力装置，所述搅拌棒上设有若干搅拌凸块。

优选的，所述搅拌棒的底部由所述排料孔的一端伸出所述增压粉碎篮，所述搅拌棒的底部安装有分散盘。

优选的，所述增压粉碎篮中设有研磨体，所述研磨体的最小外部尺寸大于所述排料孔的孔径。

优选的，所述研磨体为球状、环状、柱状、筒状或多面体。

优选的，所述搅拌器与所述搅拌釜的内腔底部之间设有间隙。

优选的，所述搅拌器为锚式搅拌器或框式搅拌器。

优选的，所述搅拌器位于所述增压粉碎篮下方。

优选的，所述增压粉碎篮通过支架固定设置于所述搅拌釜内壁。

本实用新型的有益效果是：

与现有技术相比，本实用新型能够改善树脂体系中使用的多种复合性填料之间混合的相容性，消除了后续的基板材料生产过程中出现的鱼眼、填料结团、局部缺胶等质量缺陷，提高了高导热基板、精密贴装基板、封装基板以及高漏电起痕指数、高尺寸稳定性的铝基板等精密基板的良品率。

附图说明

图1是本实用新型的其中一个实施例的示意图；

其中的附图标记为：