[实用新型]一种高灵敏度FBG高温传感器有效

专利信息
申请号: 201922217197.5 申请日: 2019-12-11
公开(公告)号: CN211085512U 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 杨才千;李帅;杨国玉;刘莲;杨宁;范丽;唐人杰;张旭辉;许福 申请(专利权)人: 湘潭大学;东南大学;南京梦联桥传感科技有限公司;山东航天电子技术研究所;南京梦联桥材料科技有限公司
主分类号: G01K11/32 分类号: G01K11/32
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 王美章
地址: 411105 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 灵敏度 fbg 高温 传感器
【权利要求书】:

1.一种高灵敏度FBG高温传感器,其特征在于,包括:

热双金属片夹层结构,所述热双金属夹片结构的两端分别通过夹固结构夹固;

热双金属片夹层结构包括:

热双金属核心层,位于整个热双金属片夹层结构的最中心,用于传感器的热挠曲动力源;

热双金属光纤层,包括两层,分别是位于所述热双金属核心层挠曲主动侧的第一热双金属光纤层和位于所述热双金属核心层挠曲被动侧的第二热双金属光纤层,其中,第一热双金属光纤层中设有用于测温的第一增敏FBG,第二热双金属光纤层中设有用于温度补偿的第二增敏FBG;

热双金属外壳层,包括两层,两层热双金属外壳层设置在两层热双金属光纤层的外部。

2.根据权利要求1所述的高灵敏度FBG高温传感器,其特征在于,两层所述热双金属光纤层结构相同,均包括三段结构,分别是位于热双金属光纤层最中间的聚酰亚胺树脂薄带、以及封装在所述聚酰亚胺树脂薄带上、下两端的两个热双金属片单元,其中,聚酰亚胺树脂薄带采用热固化的方式与剥离了涂覆层的FBG固化,形成与热双金属片单元等厚的聚酰亚胺树脂薄带。

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