[实用新型]一种用于COB封装LED显示单元的封装模压机有效
| 申请号: | 201922215739.5 | 申请日: | 2019-12-12 |
| 公开(公告)号: | CN212147208U | 公开(公告)日: | 2020-12-15 |
| 发明(设计)人: | 马新峰;段健楠;刘臣;赵国惠;韩悦 | 申请(专利权)人: | 长春希龙显示技术有限公司 |
| 主分类号: | B29C39/10 | 分类号: | B29C39/10;H01L33/48;H01L33/52;B29K63/00 |
| 代理公司: | 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 | 代理人: | 王淑秋 |
| 地址: | 130000 吉林省长春*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 cob 封装 led 显示 单元 模压 | ||
本实用新型涉及一种用于COB封装LED显示单元的封装模压机,该模压机的模压成型组件中,上模移动导向柱固定在机器底座上,其下部与模压下模平台固定连接,上部与电机固定平台固定连接;上模加热平台位于电机固定平台与模压下模平台之间;固定在电机固定平台上的上模驱动电机的输出轴通过升降支架与上模加热平台连接;上模工装固定在上模加热平台的下面;下模工装固定在模压下模平台上;模压膜平铺于下模工装上。未封胶材料吸附在上模工装下面,预加热后在模压膜上灌注胶水,控制上模工装与下模工装压合;最后胶水固化后抬起上模工装即完成LED显示单元封装。本实用新型能够有效的解决单元板表面均匀性及厚度一致性问题。
技术领域
本实用新型属于高密度LED显示屏封装技术领域,涉及一种用于COB封装小间距LED 显示单元的封装模压机。
背景技术
COB封装小间距LED显示单元,是将LED发光芯片固定在电路板上通过驱动IC控制其发光,LED显示单元表面通常通过环氧树脂进行保护,环氧树脂的作用在于防碰、防潮、防静电、防腐蚀等。
环氧树脂是液态胶水,灌装到带有LED发光芯片的驱动电路板上,固化后其呈不规则形状。由于LED显示单元需要具有极其高的平整度,现行业内有几种处理形式,一种是机械加工的形式,另一种是采用模压机的形式。机械加工的形式其优点在于较容易实现,缺点在于生产效率慢精度较低,模压机的形式优点在于封装模块精度高,表面一致性好,缺点在于较难实现,由于液态胶水本身的特性,在压合过程中极易产生气泡、空洞、薄厚不均等不良。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种用于COB封装LED显示单元的封装模压机,该模压机能够充分利用膜表面的一致性提升显示单元表面一致性。
为了解决上述技术问题,本实用新型的用于COB封装LED显示单元的封装模压机包括模压成型组件;所述的模压成型组件包括机器底座、多个上模移动导向柱、上模驱动电机、电机固定平台,升降支架,上模加热平台、具有真空吸附功能的上模工装、下模工装、模压下模平台;所述的上模移动导向柱固定在机器底座上,其下部与模压下模平台固定连接,上部与电机固定平台固定连接;上模加热平台位于电机固定平台与模压下模平台之间,上模驱动电机安装固定在电机固定平台上,上模驱动电机的输出轴通过升降支架与上模加热平台连接;上模工装固定在上模加热平台的下面;下模工装固定在模压下模平台上;模压膜平铺于下模工装上。
未封胶材料可以吸附在上模工装下面,通过上模加热平台进行预加热;然后在在模压膜上灌注胶水,控制上模工装与下模工装压合;最后胶水固化后抬起上模工装即完成LED显示单元封装。
进一步,本实用新型还可以包括膜传送系统;所述的膜传送系统包括动轮支架、出膜电机、主动轮、从动轮、胀紧支架、胀紧轮、模压膜卷;动轮支架和胀紧支架固定在机器底座上,出膜电机、主动轮和从动轮安装在动轮支架上,胀紧轮安装在胀紧支架上;模压膜卷安装在胀紧轮上,且模压膜一侧卷在主动轮上;从动轮位于主动轮上方压紧模压膜;模压膜部分位于下模工装上表面;注胶系统的注胶针头位于模压膜上方。
所述的上模加热平台靠近边缘的位置分布多个通孔,多个上模移动导向柱分别由各通孔穿过;升降支架由中间带有螺孔的连接平台和多个连接杆构成;上模驱动电机的输出轴通过丝杠与连接平台螺纹连接;连接平台通过连接杆连接上模加热平台,上模驱动电机可通过升降支架带动上模加热平台沿上模移动导向柱上下移动。
所述的上模工装通过螺丝连接到上模加热平台下面。
所述的上模工装下面边缘一体连接多个定位柱;当带有未封胶材料的上模工装与下模工装压合时,定位柱底部卡在下模工装的对应孔位中,起到定位作用并控制胶层厚度的作用。
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