[实用新型]一种楼板系统有效
申请号: | 201922213648.8 | 申请日: | 2019-12-11 |
公开(公告)号: | CN211622194U | 公开(公告)日: | 2020-10-02 |
发明(设计)人: | 李黎明;李宁 | 申请(专利权)人: | 北京亚太可建钢结构技术研发有限公司 |
主分类号: | E04B5/10 | 分类号: | E04B5/10;E04B5/29 |
代理公司: | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人: | 张仲波 |
地址: | 100022 北京市朝阳*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 楼板 系统 | ||
1.一种楼板系统,其特征在于,包括异型H型钢梁,以所述异型H型钢梁的下翼缘作为楼板端部支承点铺设楼板,其中,所述异型H型钢梁上翼缘的宽度小于所述下翼缘,厚度大于所述下翼缘。
2.根据权利要求1所述的楼板系统,其特征在于,所述异型H型钢梁的腹板开设有孔洞。
3.根据权利要求2所述的楼板系统,其特征在于,所述孔洞的形状为梯形、倒梯形、矩形、正方形、椭圆形或圆形。
4.根据权利要求1~3任一项所述的楼板系统,其特征在于,所述异型H型钢梁通过大尺寸热轧H型钢在腹板处剖分,再焊接上翼缘获得,或由不同厚度的钢板焊接而成。
5.根据权利要求1~3任一项所述的楼板系统,其特征在于,所述楼板为施加预应力的预制空心楼板、普通的预制空心楼板或者现浇的空心楼板。
6.根据权利要求1所述的楼板系统,其特征在于,在所述异型H型钢梁上部的板缝拼接处,采用细石混凝土浇灌填平。
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