[实用新型]一种低通介质滤波器有效
申请号: | 201922212007.0 | 申请日: | 2019-12-11 |
公开(公告)号: | CN210897558U | 公开(公告)日: | 2020-06-30 |
发明(设计)人: | 袁进华;张忠学;秦世杰 | 申请(专利权)人: | 惠州市华磁微波技术有限公司 |
主分类号: | H01P1/20 | 分类号: | H01P1/20;H01P1/203 |
代理公司: | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人: | 张秋红 |
地址: | 516000 广东省惠州市仲恺高新区东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 介质 滤波器 | ||
1.一种低通介质滤波器,其特征在于,包括:
导电层(1),涂覆在介质块(2)上表面;
第一信号引入端口(3)和/或第二信号引入端口(4),设置在所述介质块(2)上;所述第一信号引入端口(3)和/或所述第二信号引入端口(4)与所述导电层(1)之间绝缘;
PCB板(5),固定在所述介质块(2)上方;
其中,所述PCB板(5)上设有第一具有微带线实现的低通结构(6)和第二具有微带线实现的低通结构(7);
所述第一信号引入端口(3)与所述具有微带线实现的低通结构(6)的第三信号引入端口(8)对应设置;
所述第二信号引入端口(4)与所述第二具有微带线实现的低通结构(7)的第四信号引入端口(9)对应设置。
2.根据权利要求1所述的低通介质滤波器,其特征在于,所述PCB板(5)通过焊接固定在所述介质块(2)上方。
3.根据权利要求1所述的低通介质滤波器,其特征在于,所述第一信号引入端口(3)和/或所述第二信号引入端口(4)通过焊接或压接工艺固定在所述介质块(2)上。
4.根据权利要求1所述的低通介质滤波器,其特征在于,还包括:第一绝缘圆环(10)和/或第二绝缘圆环(11);其中,
所述第一绝缘圆环(10),设置在所述第一信号引入端口(3)与所述导电层(1)之间;
所述第二绝缘圆环(11),设置在所述第二信号引入端口(4)与所述导电层(1)之间。
5.根据权利要求1所述的低通介质滤波器,其特征在于,还包括:第一信号引出端口(12)和/或第二信号引出端口(13),设置在所述PCB板(5)上;其中,
所述第一信号引出端口(12)为所述具有微带线实现的低通结构(6)的信号输出端;
所述第二信号引出端口(13)为所述第二具有微带线实现的低通结构(7)的信号输出端。
6.根据权利要求1所述的低通介质滤波器,其特征在于,所述第一信号引入端口(3)与所述第三信号引入端口(8)通过焊接固定;和/或,
所述第二信号引入端口(4)与所述第四信号引入端口(9)通过焊接固定。
7.根据权利要求1所述的低通介质滤波器,其特征在于,还包括:
第一图形(14),贯穿所述介质块(2)和对应所述介质块(2)位置的导电层(1);
所述第一图形(14)位于所述第二信号引入端口(4)远离所述第一信号引入端口(3)一侧。
8.根据权利要求7所述的低通介质滤波器,其特征在于,还包括:
第二图形(15),贯穿所述介质块(2)和对应所述介质块(2)位置的导电层(1);
所述第二图形(15)位于所述第二信号引入端口(4)与所述第一信号引入端口(3)之间。
9.根据权利要求8所述的低通介质滤波器,其特征在于,还包括:
第三图形(16),贯穿所述介质块(2)和对应所述介质块(2)位置的导电层(1);
所述第三图形(16)位于所述第一信号引入端口(3)远离所述第二信号引入端口(4)一侧。
10.根据权利要求1所述的低通介质滤波器,其特征在于,所述介质块(2)为长方体。
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