[实用新型]一种清洗系统

权利要求书

1.一种清洗系统，其特征在于，包括清理机构(1)，所述清理机构(1)包括：

承载平台(11)，所述承载平台(11)能够吸附待清洗的硅片(100)，且待清洗的硅片(100)的一面能够完全贴附于所述承载平台(11)上，另一面朝下设置；

清理组件(12)，其设置于所述承载平台(11)的下方，所述清理组件(12)能够清洗待清洗的硅片(100)。

2.根据权利要求1所述的清洗系统，其特征在于，所述承载平台(11)上设置有多个真空孔(111)，所述真空孔(111)连通于真空发生器。

3.根据权利要求1所述的清洗系统，其特征在于，所述清理机构(1)还包括清理支架(13)，所述承载平台(11)转动设置于所述清理支架(13)上，以使所述承载平台(11)吸附所述硅片(100)的表面朝下设置。

4.根据权利要求1所述的清洗系统，其特征在于，所述清理组件(12)包括连通管道(121)和设置于所述连通管道(121)上的多个喷嘴(122)，所述连通管道(121)的一端能够与清洗液管道(10)相连通，所述连通管道(121)的另一端与多个所述喷嘴(122)均连通，所述喷嘴(122)的出口朝向所述硅片(100)设置。

5.根据权利要求4所述的清洗系统，其特征在于，所述清理组件(12)还被配置为将清洗完的所述硅片(100)吹干。

6.根据权利要求5所述的清洗系统，其特征在于，所述清理组件(12)还包括三通阀(123)，所述三通阀(123)的第一端连通于所述连通管道(121)，所述三通阀(123)的第二端连通于所述清洗液管道(10)，所述三通阀(123)的第三端连通于压缩空气管道(20)。

7.根据权利要求1-6任一项所述的清洗系统，其特征在于，所述清理机构(1)还包括废液收集箱(14)，所述废液收集箱(14)设置于所述清理组件(12)的下方，用于收集清洗完所述硅片(100)的清洗液。

8.根据权利要求1-6任一项所述的清洗系统，其特征在于，所述清洗系统还包括刻蚀机构(2)，所述刻蚀机构(2)被配置为对完成清理的所述硅片(100)的侧面进行刻蚀。

9.根据权利要求8所述的清洗系统，其特征在于，所述刻蚀机构(2)包括：

刻蚀腔体(21)，其上设置有通气口(211)，所述通气口(211)用于通入刻蚀气体；

导电线圈(24)，其环设于所述刻蚀腔体(21)的内壁上；

固定夹具，其包括两个承载板(22)，两个所述承载板(22)之间能够夹持多个所述硅片(100)；

环氧树脂板(23)，在相邻两个所述硅片(100)之间、以及所述硅片(100)与所述承载板(22)之间均设置有所述环氧树脂板(23)。

10.根据权利要求9所述的清洗系统，其特征在于，所述刻蚀腔体(21)上还设置有抽气口，所述抽气口连通于抽真空管路(30)。