[实用新型]一种插接型多层线路板有效
| 申请号: | 201922210806.4 | 申请日: | 2019-12-11 |
| 公开(公告)号: | CN211378352U | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
| 发明(设计)人: | 冯建明;冯池宇;张智辉;刘鹏飞;李娜;张亚峰;樊志成 | 申请(专利权)人: | 昆山多达高新电子有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司: | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人: | 王丽 |
| 地址: | 215341 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 插接 多层 线路板 | ||
本实用新型公开了一种插接型多层线路板,包括第一多层线路板和第二多层线路板,第一多层线路板的侧面黏贴有第一插接板,第一插接板的侧面开有第一插接孔,第一插接孔的底端开有第一卡孔,第二多层线路板的侧面黏贴有第二插接板,第二插接板的侧面开有第二插接孔,第二插接孔的底端开有第二卡孔,第二插接板的侧面连接有第二插接杆,第二插接杆的顶端安装有第二插接头,第二插接杆插入第一插接孔,第二插接头插入第一卡孔。第一多层线路板和第二多层线路板进行拼接,方便拆装和维修。每个单层线路板通过插接板进行插接连接,形成多层线路板。
技术领域
本实用新型涉及多层线路板技术领域,具体为一种插接型多层线路板。
背景技术
线路板按层数来分的话分为单面板,双面板,和多层线路板三个大的分类。多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成,多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。多层线路板普遍采用将各层电路板进行焊接连接的方式进行固定,但焊接后的线路板拆分较麻烦且难以逐层分开,这就需要设计出插接型多层线路板。
授权公告号CN209488915U的中国发明专利于2019年10月11日公开了一种插接型多层线路板,涉及电路板技术领域,包括底层线路板、中层线路板和上层线路板,每个底层线路板、中层线路板和上层线路板的上表面均固定镶嵌有第一插接机构,每个底层线路板、中层线路板和上层线路板左右两侧面的中部均固定连接有第二插接机构。通过上述方式,该插接型多层线路板,每个所述滑槽的内侧壁均固定连接有限位块,且限位块与支撑杆相靠近,能有效的防止滑块撞击滑槽的内侧壁,充分的保护滑块和滑槽的使用寿命,每个所述支撑杆靠近第一插杆的一端均呈圆锥状,每个所述环槽均呈三角状,能使支撑杆顺利的卡入环槽的内部,减少支撑杆与环槽之间的阻力。
现有的插接型多层线路板,虽然,可以使得多层线路板进行插接。然而,空腔设置在线路板表面,占用线路板表面的电路面积,不利于线路板表面刻入更多电路,且不方便对多块多层线路板进行拼接。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种插接型多层线路板,以解决空腔设置在线路板表面,占用线路板表面的电路面积,不利于线路板表面刻入更多电路的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种插接型多层线路板,包括第一多层线路板和第二多层线路板,所述第一多层线路板的侧面黏贴有第一插接板,所述第一插接板的侧面开有第一插接孔,所述第一插接孔的底端开有第一卡孔,所述第二多层线路板的侧面黏贴有第二插接板,所述第二插接板的侧面开有第二插接孔,所述第二插接孔的底端开有第二卡孔,所述第二插接板的侧面连接有第二插接杆,所述第二插接杆的顶端安装有第二插接头,所述第二插接杆插入第一插接孔,所述第二插接头插入第一卡孔。
优选的,所述第一插接板的侧面连接有第一插接杆,所述第一插接杆的顶端安装有第一插接头,所述第一插接杆的顶端固定有连接柱,所述第一插接头的侧面开有连接孔,所述连接柱插入连接孔,所述第一插接杆插入第二插接孔,所述第一插接头插入第二卡孔。
优选的,所述第一多层线路板的侧面连接有连接杆,所述第一插接板的侧面开有连接槽,所述连接杆插入连接槽。
优选的,所述第一多层线路板和第二多层线路板均由三块单层线路板组成,所述第一插接板和第二插接板均为矩形板,所述第一插接板和第二插接板的高度均与第一多层线路板的高度相等,所述第一卡孔和第二卡孔大小相等,所述第一卡孔的直径不小于第一插接孔的直径,所述第一插接孔和第二插接孔均为锥形孔。
优选的,所述第二插接杆和第一插接板垂直,所述第二插接头为锥形结构,所述第二插接头采用橡胶材质,所述第二插接头的直径不小于第一插接孔的直径。
优选的,所述第一插接头为锥形结构,所述第一插接头采用橡胶材质,所述第一插接头的直径不小于第二插接孔的直径,所述连接柱的长度不大于连接孔的深度。
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