[实用新型]一种高强度、低热阻的控制组件通用箱体结构

权利要求书

1.一种高强度、低热阻的控制组件通用箱体结构，其特征在于：该箱体结构包括箱体、隔板(1)和散热器(2)，所述箱体内腔被所述隔板(1)和所述散热器(2)分隔成上层空间和下层空间，所述上层空间用于安装元器件，下层空间作为散热通道。

2.根据权利要求1所述的高强度、低热阻的控制组件通用箱体结构，其特征在于：所述箱体包括侧板(3)、面板(4)和后板(5)，所述侧板(3)、所述面板(4)和所述后板(5)分别与所述散热器(2)拼接在一起。

3.根据权利要求1或2所述的高强度、低热阻的控制组件通用箱体结构，其特征在于：还包括风扇(6)。

4.根据权利要求3所述的高强度、低热阻的控制组件通用箱体结构，其特征在于：所述风扇(6)安装于所述隔板(1)和所述散热器(2)上。

5.根据权利要求1或2所述的高强度、低热阻的控制组件通用箱体结构，其特征在于：所述箱体、所述隔板(1)和/或所述散热器(2)采用2A12铝材加工而成。

6.根据权利要求5所述的高强度、低热阻的控制组件通用箱体结构，其特征在于：所述箱体、所述隔板(1)和/或所述散热器(2)经铣加工制成。

7.根据权利要求6所述的高强度、低热阻的控制组件通用箱体结构，其特征在于：所述箱体、所述隔板(1)和/或所述散热器(2)经铣加工后采用阳极氧化、钝化、阿洛丁、静电喷涂中的一种或多种工艺进行处理。

8.根据权利要求1或2所述的高强度、低热阻的控制组件通用箱体结构，其特征在于：所述箱体、所述隔板(1)和/或所述散热器(2)经铣加工制成。

9.根据权利要求1或2所述的高强度、低热阻的控制组件通用箱体结构，其特征在于：所述箱体、所述隔板(1)和/或所述散热器(2)经阳极氧化、钝化、阿洛丁、静电喷涂中的一种或多种工艺进行处理。

10.根据权利要求1或2所述的高强度、低热阻的控制组件通用箱体结构，其特征在于：所述散热器(2)采用直片式散热结构。