[实用新型]一种改进型的半导体照明装置

权利要求书

1.一种改进型的半导体照明装置，其特征在于，该改进型的半导体照明装置，包括电源容置壳(1)，连接边(2)，半导体光源容置壳(3)，半导体光源(4)，散热片(5)，连接框架(6)，可拆卸防护板架结构(7)，辅助吸风散热筒结构(8)，放置壳(9)，蓄电池(10)，开关(11)，可调节支撑连接架结构(12)和固定边(13)，所述的连接边(2)分别焊接在电源容置壳(1)前后表面的左侧和半导体光源容置壳(3)前后表面的右侧，且连接边(2)相互螺栓螺母连接；所述的半导体光源(4)嵌入在半导体光源容置壳(3)内部下方；所述的散热片(5)螺栓安装在半导体光源容置壳(3)内部的上方；所述的连接框架(6)分别焊接在电源容置壳(1)和半导体光源容置壳(3)外壁的下部；所述的可拆卸防护板架结构(7)安装在电源容置壳(1)和半导体光源容置壳(3)的上部；所述的辅助吸风散热筒结构(8)安装在可拆卸防护板架结构(7)的左上部；所述的放置壳(9)安装在可拆卸防护板架结构(7)的右上部；所述的蓄电池(10)镶嵌在放置壳(9)的内部；所述的开关(11)镶嵌在放置壳(9)上部的左侧；所述的可调节支撑连接架结构(12)安装在连接框架(6)；所述的固定边(13)分别焊接在电源容置壳(1)和半导体光源容置壳(3)前后表面的上部；所述的可拆卸防护板架结构(7)包括密封板(71)，拆装边(72)，第一防护网(73)，第二防护网(74)，连接螺栓(75)和连接螺母(76)，所述的密封板(71)上部的右侧镶嵌有放置壳(9)；所述的拆装边(72)分别焊接在密封板(71)前后表面的左右两侧；所述的第一防护网(73)和第二防护网(74)分别螺栓安装在密封板(71)内部的左侧；所述的连接螺栓(75)插接在拆装边(72)内，并在外壁上螺纹连接有连接螺母(76)。

2.如权利要求1所述的改进型的半导体照明装置，其特征在于，所述的辅助吸风散热筒结构(8)包括支撑筒(81)，筒腔(82)，支撑柱(83)，紧固座(84)，旋转电机(85)和风叶(86)，所述的筒腔(82)开设在支撑筒(81)的内部中间部位；所述的支撑柱(83)焊接在支撑筒(81)下部的四周；所述的紧固座(84)焊接在筒腔(82)内壁上方的中间部位；所述的风叶(86)镶嵌在旋转电机(85)的输出轴上。

3.如权利要求1所述的改进型的半导体照明装置，其特征在于，所述的可调节支撑连接架结构(12)包括上活动座(121)，第一活动竖板(122)，第二活动竖板(123)，长孔(124)，下活动座(125)和安装板架(126)，所述的上活动座(121)分别焊接在连接框架(6)下部的左右两侧；所述的第一活动竖板(122)与上活动座(121)螺栓螺母连接；所述的长孔(124)开设在第二活动竖板(123)内；所述的下活动座(125)焊接在安装板架(126)的左上部，并与第二活动竖板(123)螺栓螺母连接。

4.如权利要求1所述的改进型的半导体照明装置，其特征在于，所述的密封板(71)左侧设置有开口，且开口与半导体光源容置壳(3)的上部对应，所述的密封板(71)左侧开口内的第一防护网(73)和第二防护网(74)分别采用尼龙网和活性炭网。

5.如权利要求1所述的改进型的半导体照明装置，其特征在于，所述的拆装边(72)与固定边(13)对应，且分别通过连接螺栓(75)和连接螺母(76)相互连接。

6.如权利要求1所述的改进型的半导体照明装置，其特征在于，所述的密封板(71)采用钢板，所述的密封板(71)分别设置在电源容置壳(1)和半导体光源容置壳(3)的上方。

7.如权利要求2所述的改进型的半导体照明装置，其特征在于，所述的旋转电机(85)镶嵌在紧固座(84)内，且输出轴上的风叶(86)与散热片(5)对应。

8.如权利要求2所述的改进型的半导体照明装置，其特征在于，所述的支撑筒(81)下部的支撑柱(83)设置有四个，且筒腔(82)内的紧固座(84)与旋转电机(85)连接。