[实用新型]一种将软性导电膜以卷轴缠绕方式包装存放结构有效

专利信息
申请号: 201922206158.5 申请日: 2019-12-10
公开(公告)号: CN211644182U 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 邱洲笙 申请(专利权)人: 遂川键通电子科技有限公司
主分类号: B65H75/14 分类号: B65H75/14;B65H75/18;B65H75/28;B65H35/06
代理公司: 南昌科德知识产权代理事务所(普通合伙) 36143 代理人: 胡群
地址: 343900 江*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 软性 导电 卷轴 缠绕 方式 包装 存放 结构
【权利要求书】:

1.一种将软性导电膜以卷轴缠绕方式包装存放结构,包括筒体(1),其特征在于:所述筒体(1)的顶部固定连接有上底盘(3),所述上底盘(3)的顶部开设有活动孔(21),所述上底盘(3)的内部开设有通孔二(22),所述通孔二(22)的内部开设有滑槽一(4),所述上底盘(3)通过滑槽一(4)滑动连接有滑块一(5),所述滑块一(5)的一侧固定连接有L型连接杆(6),所述L型连接杆(6)的顶部固定连接有握把(7),所述L型连接杆(6)的一端固定连接有固定装置(9),所述固定装置(9)的表面开设有条形通孔(10),所述固定装置(9)的一侧开设有通孔一(11),所述固定装置(9)的内部开设有十字型槽(12),所述十字型槽(12)的内部插接有尖钉(13),所述尖钉(13)的一端固定连接有按钮(15),所述固定装置(9)的一侧固定连接有连接块(16),所述连接块(16)的一侧开设有滑槽二(17),所述连接块(16)通过滑槽二(17)滑动连接有滑块二(18),所述滑块二(18)的一侧固定连接有连接板(19),所述连接板(19)的底部固定连接有刀具(20),所述筒体(1)的表面开设有通孔二(22)。

2.根据权利要求1所述的一种将软性导电膜以卷轴缠绕方式包装存放结构,其特征在于:所述筒体(1)的底部固定连接有下底盘(2),所述下底盘(2)的底部开设有防滑纹路。

3.根据权利要求1所述的一种将软性导电膜以卷轴缠绕方式包装存放结构,其特征在于:所述握把(7)的外侧开设有手指槽(8)。

4.根据权利要求1所述的一种将软性导电膜以卷轴缠绕方式包装存放结构,其特征在于:所述十字型槽(12)的一端连通至条形通孔(10),且一端连通至固定装置(9)的表面,且尖钉(13)的长度等于固定装置(9)的宽度。

5.根据权利要求1所述的一种将软性导电膜以卷轴缠绕方式包装存放结构,其特征在于:所述尖钉(13)的两侧均固定连接有限位块(14)。

6.根据权利要求1所述的一种将软性导电膜以卷轴缠绕方式包装存放结构,其特征在于:所述刀具(20)的设计为月牙弧形设计。

7.根据权利要求1所述的一种将软性导电膜以卷轴缠绕方式包装存放结构,其特征在于:所述通孔二(22)的长度和宽度皆大于固定装置(9)和连接块(16)的长度之和与宽度之和。

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