[实用新型]一种LED发光二极管封装结构

权利要求书

1.一种LED发光二极管封装结构，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)的顶部分别固定有壳体(2)和散热板(8)，且所述散热板(8)位于壳体(2)的内部，所述散热板(8)的顶部分别安装有透镜片(4)和LED芯片(7)，所述LED芯片(7)的底部两侧均连接有延伸至散热板(8)和基座(1)内部的连接线(15)，所述连接线(15)的底端连接有引脚(10)，所述引脚(10)的外表面固定有绝缘垫(11)，所述绝缘垫(11)的内部分别设置有多个第一弹性块(12)和第二弹性块(13)，所述基座(1)的内部开设有多个散热孔(14)，所述散热板(8)的底部连接有多个延伸至散热孔(14)内部的导热柱(9)。

2.根据权利要求1所述的一种LED发光二极管封装结构，其特征在于：所述散热孔(14)与导热柱(9)相适配，且所述散热孔(14)的数量与导热柱(9)的数量相同。

3.根据权利要求1所述的一种LED发光二极管封装结构，其特征在于：所述绝缘垫(11)的顶部与基座(1)的底部相连接，且所述绝缘垫(11)采用橡胶材料制作而成。

4.根据权利要求1所述的一种LED发光二极管封装结构，其特征在于：多个所述第一弹性块(12)和第二弹性块(13)均等距分布于绝缘垫(11)的内部，且所述第一弹性块(12)与第二弹性块(13)一一对应。

5.根据权利要求1所述的一种LED发光二极管封装结构，其特征在于：所述壳体(2)的内部填充有透明环氧树脂(3)，所述透镜片(4)的内部填充有灌封胶(5)。

6.根据权利要求1所述的一种LED发光二极管封装结构，其特征在于：所述散热板(8)的两侧与壳体(2)的内部相连接。

7.根据权利要求1所述的一种LED发光二极管封装结构，其特征在于：所述LED芯片(7)位于透镜片(4)的内部，且所述LED芯片(7)的顶部固定有荧光粉层(6)。