[实用新型]一种基于MEM的光纤光栅传感器封装装置

说明书

本实用新型公开了一种基于MEM的光纤光栅传感器封装装置，包括基座、打印平台、喷嘴、喷头、丝管、材料挂轴、丝材、水平校准器、自动对高块、双头线；基座上方安装竖台，竖台下部通过自动对高块连接有打印平台，打印平台与基座抵接；竖台上部通过滑轨安装有喷头，喷头下部设有喷嘴，喷嘴通过双头线与对高块连接，喷嘴通过水平校准器与打印平台垂直布置；喷头通过丝管与材料挂轴上的丝材连接，材料挂轴布置在竖台的侧壁上。本实用新型创新性的将MEM技术应用于光纤光栅传感器封装领域，相对于传统的手工封装方式效率更高，成本更低，方便快捷，且可参数定制光纤光栅传感器。

技术领域

本实用新型涉及一种光纤光栅传感器封装装置，特别涉及一种基于MEM熔融挤压快速成形技术的光纤光栅传感器封装装置。

背景技术

光纤光栅的粘贴封装工艺对应变传递、温度特性、光谱谱形等有重要的影响，而这些参数直接关系到测量的精度，因此光纤光栅的粘贴封装工艺对传感器的性能有重要影响。光纤光栅传感器作为一种测量器具，光纤在传感元件内的粘结性能受到的影响因素很多，且其以往封装方式主要依靠手工注胶，工人注胶手法不同也可能使传感元件内部胶层有气泡等瑕疵，致使传感器的灵敏度系数等参数受到影响。

实用新型内容

针对现有传感器封装技术存在的缺陷，本实用新型是一种可以弥补目前封装方式不足的光纤光栅传感器封装装置。本实用新型较好的降低了胶层剪切模量对光纤光栅传感器应变传递率的影响，缩小了基体应变与光纤表面应变差，使传感器测量数据更加真实可靠，并且封装方式操作简单。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是：

一种基于MEM的光纤光栅传感器封装装置，包括基座、打印平台、喷嘴、喷头、丝管、材料挂轴、丝材、水平校准器、自动对高块、双头线；

基座上方安装竖台，竖台下部通过自动对高块连接有打印平台，打印平台与基座抵接；

竖台上部通过滑轨安装有喷头，喷头下部设有喷嘴，喷嘴通过双头线与对高块连接，喷嘴通过水平校准器与打印平台垂直布置；

喷头通过丝管与材料挂轴上的丝材连接，材料挂轴布置在竖台的侧壁上。

本实用新型具有以下优点：

1、熔融挤压快速成形技术能够达到的精度为0.02mm，可以制造复杂的各种模型，大大降低了加工难度。。

2、相对于传统的手工封装方式效率更高，成本更低，方便快捷。成型过程无需专用夹具、模具、刀具，既节省了费用，又缩短了制作周期。

附图说明

图1为本实用新型实施例使用增材制造装置的结构示意图。

图2为本实用新型实施例流程图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图1、2对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。

一种基于MEM的光纤光栅传感器封装方法，包括下面步骤：

步骤①根据传感器用途确定传感器类型，确定传感器元件细节尺寸；

步骤②选择打印材料：根据所需传感器特定功能及要求选取ABS、PLA或陶瓷打印材料；

步骤③模型的建立：利用制图软件(Autodesk Revit Family、AutoCAD软件)绘制三维模型，模型精度为0.1mm；导出为stl格式文件；

步骤④切片处理：先将三维模型导入切片软件进行切片处理，将建成的三维模型分成逐层的截面，从而指导逐层打印；将模型调整合适的切片朝向，以确保层叠构件各向受力均衡；