[实用新型]半导体制冷装置及种植容器

权利要求书

1.一种半导体制冷装置，包括：

半导体制冷芯片，所述半导体制冷芯片的发热面与散热板连接，冷却面与冷却板连接；所述散热板和/或所述冷却板的内侧表面具有与所述半导体制冷芯片电连接的导电线路；

树脂封装体，形成在所述散热板和所述冷却板之间，并封装所述半导体制冷芯片；

其特征在于：

控制单元，与所述半导体制冷芯片电连接，并控制所述半导体制冷芯片的供电电路的通断；

其中，所述控制单元设置在所述散热板和所述冷却板之间，并封装在所述树脂封装体内；

并且其中，所述散热板具有第一绝缘基板，所述第一绝缘基板内贯穿设置有散热陶瓷体，所述第一绝缘基板的外侧表面具有与所述散热陶瓷体连接的散热金属层；所述冷却板具有第二绝缘基板，所述第二绝缘基板内贯穿设置有冷却陶瓷体；所述半导体制冷芯片的发热面与所述散热陶瓷体至少部分重叠，所述半导体制冷芯片的冷却面与所述冷却陶瓷体至少部分重叠。

2.根据权利要求1所述的半导体制冷装置，其特征在于：所述散热板的内侧表面具有所述导电线路，所述散热金属层完全覆盖所述散热陶瓷体。

3.根据权利要求1所述的半导体制冷装置，其特征在于：所述冷却陶瓷体的内侧表面形成有连接金属层，所述连接金属层与所述半导体制冷芯片的冷却面连接，所述冷却陶瓷体的外侧表面则裸露于所述第二绝缘基板。

4.根据权利要求1所述的半导体制冷装置，其特征在于：检测单元，至少部分地露出于所述树脂封装体，以检测外部环境参数；所述检测单元与所述控制单元信号连接，所述控制单元基于所述检测单元的检测信号而控制所述半导体制冷芯片的供电电路的通断。

5.根据权利要求1所述的半导体制冷装置，其特征在于：所述半导体制冷装置具有用于接收外部电力供应的第一电源接口和用于向外输出电力的第二电源接口，所述第一电源接口和所述第二电源接口设置在所述散热板和所述冷却板之间，并露出于所述树脂封装体。

6.根据权利要求5所述的半导体制冷装置，其特征在于：所述第一电源接口和所述第二电源接口分别设置在所述半导体制冷装置的相对两端。

7.一种种植容器，包括金属容器主体，其特征在于：所述金属容器主体的内壁设置有根据权利要求1至3任一项所述的半导体制冷装置，且所述半导体制冷装置的所述散热金属层与所述金属容器主体的内壁焊接连接。

8.根据权利要求7所述的种植容器，其特征在于：所述半导体制冷装置具有用于接收外部电力供应的第一电源接口和用于向外输出电力的第二电源接口，所述第一电源接口和所述第二电源接口设置在所述散热板和所述冷却板之间，并露出于所述树脂封装体；所述第一电源接口和所述第二电源接口分别设置在所述半导体制冷装置的相对两端，且所述金属容器主体对应于所述第一电源接口和所述第二电源接口的位置具有插接避让孔/槽。

9.根据权利要求7所述的种植容器，其特征在于：所述半导体制冷装置还包括检测单元，所述检测单元从所述树脂封装体向所述金属容器主体的底部延伸，用于检测所述种植容器内的土壤湿度或水位高度；其中，所述检测单元与所述控制单元信号连接，所述控制单元基于所述检测单元的检测信号而控制所述半导体制冷芯片的供电电路的通断。

10.根据权利要求7所述的种植容器，其特征在于：所述金属容器主体内还设有导流部件，所述导流部件位于所述冷却板的下方，用于将所述冷却板的外侧表面上产生的冷凝水导流至种植区域。