[实用新型]一种缓冲型电子产品封装结构

说明书

本实用新型属于电子产品制造技术领域，尤其为一种缓冲型电子产品封装结构，包括机体，机体的底端固定有机座，机座的上端设置有固定件，固定件包括固定夹和活动夹，固定夹与活动夹通过弹簧弹性相连接且通过转轴转动相连接，机座的上端两侧均固定有立杆，立杆的上端活动连接有升降杆，升降杆的上端固定有升降座，升降座的上端设置有空压机，立杆的上端两侧均设置有缓冲筒，升降座的外表面两侧均设置有缓冲柱，通过缓冲筒与缓冲柱对升降座和升降杆进行缓冲减压，使其升降相对平稳，便于电子产品的封装，通过固定夹与活动夹对电子产品进行夹持固定，使其平稳放置，内部液体不易倾漏，便于电子产品的封装。

技术领域

本实用新型属于电子产品制造技术领域，具体涉及一种缓冲型电子产品封装结构。

背景技术

由于社会发展的需要，电子装置变的越来越复杂，这就要求了电子装置必须具有可靠性、速度快、消耗功率小以及质量轻、小型化、成本低等特点,对电子器件来说，体积越小，集成度越高；响应时间越短，计算处理的速度就越快；传送频率就越高，传送的信息量就越大，由于电子器件对于外观的不同需求，所以就需要通过封装设备进行封装，通过向其电子器件壳体内部注入流体树脂，来让电子产品成型，保证电子产品结构的稳固性，方便电子产品的使用。

目前，电子产品封装多通过封装设备来完成，现有的封装设备在上下移动中，由于缺乏较好的缓冲结构，使得机体移动幅度大，移动不平稳，不便于对电子产品的封装；同时电子产品在进行封装过程中，机体上端放置的电子产品缺乏较好的固定结构，使得电子产品在注入流体树脂过程中，电子产品极易倾倒，造成液体倾漏，清理清洁不便。

实用新型内容

为解决现有技术中存在的上述问题，本实用新型提供了一种缓冲型电子产品封装结构，具有操作简单和升降方便的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种缓冲型电子产品封装结构，包括机体，机体的底端固定有机座，机座的上端设置有固定件，固定件包括固定夹和活动夹，固定夹与活动夹通过弹簧弹性相连接且通过转轴转动相连接，机座的上端两侧均固定有立杆，立杆的上端活动连接有升降杆，升降杆的上端固定有升降座，升降座的上端设置有空压机，立杆的上端两侧均设置有缓冲筒，升降座的外表面两侧均设置有缓冲柱。

作为本实用新型的一种缓冲型电子产品封装结构优选技术方案，立杆的上端两侧均固定有一号固定座，升降座的外表面两侧均固定有二号固定座，一号固定座与二号固定座均为梯形结构且均呈对称设置，缓冲筒与一号固定座固定相连接，缓冲柱与二号固定座固定相连接，缓冲筒与缓冲柱活动相连接且通过弹簧弹性相连接。

作为本实用新型的一种缓冲型电子产品封装结构优选技术方案，固定夹与活动夹均为弧形结构，固定夹的底端固定有底座，底座为梯形结构，固定夹与活动夹的内表面均固定有若干个弧形橡胶。

作为本实用新型的一种缓冲型电子产品封装结构优选技术方案，固定夹的一侧外表面固定有若干个限位块，限位块为方形结构。

作为本实用新型的一种缓冲型电子产品封装结构优选技术方案，活动夹的一侧外表面固定有固定块，固定块为梯形结构。

作为本实用新型的一种缓冲型电子产品封装结构优选技术方案，立杆与升降杆均为方形结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过空压机外接外部电源带动升降座和升降杆上下移动，通过升降杆与立杆相对活动，使得升降座和升降杆能够进行垂直升降，同时通过缓冲筒与缓冲柱对升降座和升降杆进行缓冲减压，使其升降相对平稳，便于电子产品的封装；机座上端设置有固定件，固定件主要包括固定夹和活动夹，通过固定夹与活动夹对电子产品进行夹持固定，使其平稳放置，内部液体不易倾漏，便于电子产品的封装。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：