[实用新型]应用于IC芯片烧制设备的位置度检测机构

权利要求书

1.应用于IC芯片烧制设备的位置度检测机构，设置在IC芯片烧制设备的基台上，并且位于IC芯片烧制设备的拾取吸盘机构运行路径上，其特征在于：

包括装载基板和位于所述装载基板底部的摄像机构，所述装载基板上设有透明区域，所述摄像机构的摄像端垂直向朝向所述透明区域，

所述基台上设有镂空通道，所述摄像机构设置于镂空通道内，所述装载基板固定设置在所述镂空通道的顶部敞口端。

2.根据权利要求1所述应用于IC芯片烧制设备的位置度检测机构，其特征在于：

所述装载基板的顶面与所述基台的顶面相水平设置。

3.根据权利要求1所述应用于IC芯片烧制设备的位置度检测机构，其特征在于：

所述透明区域的外周设有下沉式的补光源。

4.根据权利要求3所述应用于IC芯片烧制设备的位置度检测机构，其特征在于：

所述透明区域为透明板，所述装载基板上设有镂空区，所述透明板可拆卸式固定在所述镂空区外周上。

5.根据权利要求4所述应用于IC芯片烧制设备的位置度检测机构，其特征在于：

所述透明板上设有用于容载所述补光源的条槽。