[实用新型]应用于IC芯片拾取装置的辅助定位机构有效

专利信息
申请号: 201922201010.2 申请日: 2019-12-10
公开(公告)号: CN211733097U 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 张俞峰 申请(专利权)人: 昆山沃得福自动化设备有限公司
主分类号: B65G47/91 分类号: B65G47/91
代理公司: 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 代理人: 赵红霞
地址: 215300 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 应用于 ic 芯片 拾取 装置 辅助 定位 机构
【权利要求书】:

1.应用于IC芯片拾取装置的辅助定位机构,其特征在于:

所述IC芯片拾取装置包括基架、及设置在所述基架上的至少两个吸盘机构,任意所述吸盘机构具备设置在所述基架上的升降驱动源,

所述基架上设有导向座,任意所述吸盘机构包括垂直向滑动穿接在所述导向座上管状主体,所述管状主体一端设有位于所述导向座底部的吸盘、另一端与所述升降驱动源相传动配接,

所述导向座的底部设有垂直向朝下取景的摄像机构。

2.根据权利要求1所述应用于IC芯片拾取装置的辅助定位机构,其特征在于:

所述导向座的底部设有U型载架,所述摄像机构设置于所述U型载架内,并且所述摄像机构的镜头端穿过所述U型载架的底壁外露。

3.根据权利要求1所述应用于IC芯片拾取装置的辅助定位机构,其特征在于:

所述升降驱动源包括具备升降位移的滑座,所述管状主体滑动穿接在所述滑座内,

所述管状主体与所述滑座之间设有浮动弹性机构。

4.根据权利要求3所述应用于IC芯片拾取装置的辅助定位机构,其特征在于:

所述浮动弹性机构包括设置在所述管状主体上第一锁环、设置在所述滑座底部的第二锁环、及连接在所述第一锁环与所述第二锁环之间的弹性体。

5.根据权利要求4所述应用于IC芯片拾取装置的辅助定位机构,其特征在于:

所述管状主体上设有检测环,所述滑座的顶部设有朝向所述检测环的接近式传感器。

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