[实用新型]引线框架

说明书

本实用新型公开一种引线框架，包括多排框架，每排所述框架设有多个载体单元，相邻两排所述引线框架的多个所述载体单元分别通过多个连接部连接，每一连接部与相邻的两所述载体单元连接，相邻的两所述连接部之间设有支撑结构。本实用新型提出的技术方案，旨在提升引线框架中的芯片放置部分的结构稳定性。

技术领域

本实用新型涉及节能技术领域，尤其涉及一种引线框架。

背景技术

引线框架，是集成电路的芯片载体，借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝) 实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接。传统的引线框架，一般设有芯片放置部分，当芯片内部使用大尺寸线径铝线(如半径为15mil、20mil)焊接时，由于铝线较粗，铝线对芯片的拉力较大，容易导致芯片放置部分产生形变，进一步，在引线框架塑封时塑封模具压伤引线框架，造成产品报废。

显然，目前引线框架中的芯片放置部分的结构不够稳定。

实用新型内容

本实用新型实施例的一个目的在于：旨在提升引线框架中的芯片放置部分的结构稳定性。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种引线框架，包括多排框架，每排所述框架设有多个载体单元，相邻两排所述引线框架的多个所述载体单元分别通过多个连接部连接，每一连接部与相邻的两所述载体单元连接，相邻的两所述连接部之间设有支撑结构。

可选地，所述支撑结构为支撑杆，所述支撑杆的两端分别与相邻的两所述连接部连接。

可选地，所述支撑杆包括依次相接第一连接部、抗折弯部以及第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部朝外的一端分别与相邻的两所述连接部连接。

可选地，所述抗折弯部为抗折弯杆，或，所述抗折弯部为抗折弯框架。

可选地，定义所述支撑杆的宽度为D1，则0.4mm≤D1≤0.7mm。

可选地，所述支撑杆的外壁面凸设有加强筋组，所述加强筋组设有两组，两组所述加强筋组分别与两所述连接部连接。

可选地，每组所述加强筋组包括有多个加强筋，多个所述加强筋沿所述支撑杆的周缘依次布置。

可选地，所述支撑杆为中空结构。

可选地，所述支撑结构为连杆组件，所述连杆组件包括：

第一连杆，所述第一连杆的两端分别与相邻的两所述连接部(30)连接；

第二连杆，所述第二连杆的两端分别与相邻的两所述连接部(30)连接，并与所述第一连杆相间隔；

第三连杆，所述第三连杆的两端分别连接于所述第一连杆和所述第二连杆可选地，所述支撑结构设有多个，多个所述支撑结构等间距布置。

本实用新型的有益效果为：通过在相邻的两所述连接部之间设置有支撑结构，以加强相邻的两所述连接部之间的连接稳定性和结构强度，从而加强与连接部相连接的载体单元的整体结构稳定性，以提升载体单元整体结构强度，使其在芯片焊接时稳定不易变形,提升成品良率，同时，所述支撑结构设于相邻的两所述连接部之处，位于载体单元之外，在芯片焊接之后，将单个载体单元及其相连的外引脚分离出单个成品时，所述支撑结构不会对单个成品产生影响。

附图说明

下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。

图1为本实用新型一实施例所述引线框架的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例所述支撑结构的结构示意图；

图3为本实用新型另一实施例所述支撑结构的结构示意图；

图4为本实用新型再一实施例所述支撑弹簧的结构示意图；