[实用新型]用于芯片卷的烧制热封设备

说明书

本实用新型揭示了用于芯片卷的烧制热封设备，包括机台、支撑基台、分设在支撑基台两侧的芯片卷放卷机构和芯片卷收卷机构，芯片卷放卷机构包括放卷部、及揭膜回收部，芯片卷收卷机构包括封膜放卷部、设置在支撑基台上的用于对料带进行封膜热压复合的热封部、及收卷部，机台上设有位于支撑基台旁侧的烧制机构、及用于在支撑基台与烧制机构之间位置切换的IC芯片拾取机构。本实用新型能实现对芯片卷的放卷、揭膜、芯片运转烧制、回舱热压封膜、收卷连续作业，满足芯片卷拆封烧制回封的工艺需求，运行流畅，全程自动化作业。通过烧制机构的双工位设计，能满足工位切换需求，缩短烧制时间，提高了生产效率。

技术领域

本实用新型涉及用于芯片卷的烧制热封设备，属于芯片烧制及装载热封的技术领域。

背景技术

芯片是现代化生产中的一种核心半导体元件，而芯片需要进行烧制作业及包装。芯片为颗粒状结构，一般会采用托盘封装或芯片卷带包装。

芯片卷带包装为芯片卷盘，芯片卷带上具备连续的装载槽位，而芯片装载在装载槽位内，并由热封膜进行封装。

在生产过程中，需要将芯片卷带上的热封膜进行去除，将内部装载的芯片拾取出进行烧制作业，烧制完成后再放入芯片卷带中进行热封。传统制作工艺需要将芯片全部取出烧制，全部烧制完成后再进行芯片卷带的包装作业，如此作业流程复杂，涉及到大量的设备，生产成本较高且效率较低。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决上述现有技术的不足，针对传统芯片卷的芯片烧制及热封作业流程繁琐等问题，提出用于芯片卷的烧制热封设备。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：

用于芯片卷的烧制热封设备，包括机台，所述机台上设有用于承载料带的支撑基台、和分设在所述支撑基台两侧的芯片卷放卷机构和芯片卷收卷机构，

所述芯片卷放卷机构包括用于承载芯片卷盘的放卷部、及用于进行芯片卷盘放卷揭膜回收的揭膜回收部，

所述芯片卷收卷机构包括用于提供封膜的封膜放卷部、设置在所述支撑基台上的用于对料带进行封膜热压复合的热封部、及用于对热封后料带进行收卷的收卷部，

所述机台上设有位于所述支撑基台旁侧的烧制机构、及用于在所述支撑基台与所述烧制机构之间位置切换的IC芯片拾取机构。

优选地，所述IC芯片拾取机构包括负压拾取部、及用于驱动负压拾取部在支撑基台与所述烧制机构之间位置切换的往复驱动源，所述负压拾取部的负压吸附端具备升降位移。

优选地，所述烧制机构包括承载座、及设置在所述承载座上的两个烧制工位，所述承载座具备在所述负压吸附端底部进行烧制工位切换的切换位移。

优选地，所述烧制机构的切换位移方向与所述料带的步进方向相平行。

本实用新型的有益效果主要体现在：

1.能实现对芯片卷的放卷、揭膜、芯片运转烧制、回舱热压封膜、收卷连续作业，满足芯片卷拆封烧制回封的工艺需求，运行流畅，全程自动化作业。

2.通过烧制机构的双工位设计，能满足工位切换需求，缩短烧制时间，提高了生产效率。

附图说明

图1是本实用新型用于芯片卷的烧制热封设备的结构示意图。

图2是本实用新型用于芯片卷的烧制热封设备的俯视结构示意图。

图3是本实用新型用于芯片卷的烧制热封设备的侧视结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供用于芯片卷的烧制热封设备。以下结合附图对本实用新型技术方案进行详细描述，以使其更易于理解和掌握。