[实用新型]一种多并联形式的LED发光光源

说明书

本实用新型公开了一种多并联形式的LED发光光源，由芯片、合金线、引脚、胶层，合金线固定于芯片的任意一面，多根芯片通过合金线并联于引脚上，胶层覆盖整个芯片与合金线，且在胶层上设有间隙，便于光源的散热。引脚上设有引脚柱，便于芯片的拆卸与安装，从而实现且芯片并联与串联，进而实现发光光源光色的调整。本实用新型的多并联形式的LED发光光源，在结构上节约了制造成本，安装拆卸更加方便，且能够满足不同用户对不同色温的需求，具有散热性快，制造成本低，种类多的优点。

技术领域

本实用新型涉及LED发光光源，具体涉及一种多并联形式的LED发光光源。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode)是21世纪最具有发展前景的一种冷光源，因其节能、环保、可靠性高和设计灵活等优点在照明领域得到广泛开发和应用。随着禁止使用白炽灯计划的推行，钨白炽灯行将消失，LED灯丝灯逐步取代钨丝白炽灯在人们心中的地位。灯丝灯由于封装工艺良率低和散热差，以及原材料运输过程中易破损、封泡技术的严格要求，造成灯丝灯制造成本高，阻碍LED灯丝灯难以走进寻常百姓家。其中LED灯丝封装产品散热差、不良率高、灯丝结构简单、方案选择较为单一、制造成本高、整灯方案搭配简单的问题，一直困扰着LED封装人员。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对上述问题，提供一种多并联形式的LED发光光源。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：一种多并联形式的LED发光光源，其中：由芯片、合金线、引脚、胶层，合金线固定于芯片上，若干芯片通过合金线并联于引脚上，胶层覆盖整个芯片与合金线。

作为本实用新型的进一步优化方案，胶层覆盖于芯片的正反任意一面，且在胶层上留有间隙，所述间隙位于两个相并联的芯片之间。

作为本实用新型的进一步优化方案，胶层覆盖于芯片的正反两面，且正反两面的胶层上均不留间隙。

作为本实用新型的进一步优化方案，胶层覆盖于芯片的正反两面，在正反两面的任意一面的胶层上留有间隙，所述间隙位于两个相并联的芯片之间。

进一步地，三根芯片并联，胶层覆盖于芯片的正反两面，在正反两面的任意一面的胶层上留有间隙，所述间隙位于两个相并联的芯片之间。

作为本实用新型的进一步优化方案，胶层覆盖于芯片的正反两面，在正反两面的胶层上均留有间隙，所述间隙位于两个相并联的芯片之间。

作为本实用新型的进一步优化方案，引脚上设有引脚柱，引脚柱连接合金线。

进一步地，胶层覆盖于芯片任意一面，在胶层上留有间隙，所述间隙位于两个相并联的芯片之间，且胶层不覆盖引脚柱。

本实用新型的有益效果是：

通过设置间隙，有效提高了灯芯的散热效果，使得灯芯发光的亮度更高。

通过并联芯片，使得灯芯的结构更加多样化，且适用于更多种方案的搭配，能够有效节约制造成本。

通过设置引脚柱，方便了芯片的跟换，也方便了灯色的调节，能够满足不同用户对不同色温的需求。

附图说明

图1是本实用新型多并联形式的LED发光光源实施例二结构示意图。

图2是本实用新型多并联形式的LED发光光源实施例三结构示意图。

图3是本实用新型多并联形式的LED发光光源实施例四结构示意图。

图4是本实用新型多并联形式的LED发光光源实施例五结构示意图。

图5是本实用新型多并联形式的LED发光光源实施例七结构示意图。