[实用新型]一种孔径可调的多孔砖

说明书

本实用新型公开了一种孔径可调的多孔砖，旨在解决多孔砖的孔洞大小不可调，无法满足多孔砖不同情况下的使用需求的问题。其技术方案要点是：一种孔径可调的多孔砖，包括砖体，砖体上设置有若干孔洞，孔洞内设置有中间层，中间层包括有钢圈和烧结层，钢圈与孔洞间隙配合，钢圈上设置有凸块，孔洞的内壁上设置有供凸块插入的滑槽，滑槽的底壁上设置有供凸块插入并转动的环形槽，所述中间层上设置有与其可拆卸连接的内层。本实用新型的一种孔径可调的多孔砖能够调节孔洞的大小，使多孔砖能够满足不同的使用需求。

技术领域

本实用新型涉及一种多孔砖，更具体地说，它涉及一种孔径可调的多孔砖。

背景技术

多孔砖是指以粘土、页岩、粉煤灰为主要原料，经成型、焙烧而成的多孔砖，孔洞率等于或大于15％，孔型为圆孔或非圆孔，孔的尺寸小而数量多的称为多孔砖，主要适用于承重墙体。传统的多孔砖为了节约生产时间与生产成本，大多多孔砖的孔径都是固定的，当多孔砖用在不同的地方时需要有不同的孔洞的占比，就不得不换掉一整块多孔砖，增加了消费成本，降低了工作效率。

针对上述问题，公开号为CN206636032U的中国专利公开的一种多孔砖，包括砖体和沿砖体厚度方向设置的通孔，所述砖体的外环面具有沿砖体厚度方向设置的凸条，所述凸条设置在砖体的两相对侧，且左侧凸条与砖体的连接处相对于右侧凸条与砖体的连接处交错设置，所述凸条间隔设置多个，两凸条之间的砖体外壁上具有内凹的条形槽，所述条形槽与凸条平行设置，所述通孔内插装内管层，所述内管层的两端具有朝向通孔轴线方向延伸的环形塞，所述环形塞位于通孔内侧，所述内管层的外壁粘连在通孔的内壁上。

上述方案内管层的外壁粘连在通孔的内壁上，内管层可直接烧结在通孔内侧，需要扩大通孔内径时，将内管层敲碎排出，二次烧结与一次烧结其连接的处牢固度较低，容易卸下。

同时本实用新型提出一种新的方案解决这个问题。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种孔径可调的多孔砖，通过在孔洞内设置与其可拆卸连接的中间层和内层，达到根据多孔砖不同的用途调节孔径的目的。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种孔径可调的多孔砖，包括砖体，所述砖体上设置有若干孔洞，所述孔洞内设置有中间层，所述中间层包括有钢圈和烧结层，所述钢圈与所述孔洞间隙配合，所述钢圈上设置有凸块，所述孔洞的内壁上设置有供凸块插入的滑槽，所述滑槽的底壁上设置有供凸块插入并转动的环形槽，所述中间层上设置有与其可拆卸连接的内层。

通过采用上述技术方案，正常情况下，中间层上的凸块会卡在环形槽中，中间层就与孔洞的内壁连接在一起，内层与中间层连接在一起，要调节砖体上孔洞的孔径时，可以先将与中间层可拆卸连接的内层取出，孔径就增大了，要进一步增大孔洞的孔径时，转动中间层，使凸块转动至环形槽与滑槽对应的位置上，然后就能将凸块和中间层沿着滑槽和孔洞向外抽出，中间层就从孔洞上取下来了，孔洞的孔径就会进一步增大，要缩小孔径时，将凸块对准滑槽，把中间层插入到孔洞中，凸块就会沿着滑槽插入到环形槽中，然后转动中间层，凸块就会随着中间层转入到环形槽中，凸块卡在环形槽中后就无法再将中间层向外抽出，中间层就与孔洞连接在一起了，要进一步缩小孔径时，可以将内层重新连接在中间层上，这样就能根据砖体的使用需求调节孔径的大小，使砖体的使用更加方便，而且中间层与内层可以反复进行使用，节约了资源。

本实用新型进一步设置为：所述凸块远离所述钢圈的一端设置有容纳槽一，所述容纳槽一内设置有弹块一，所述弹块一与所述容纳槽一之间设置有弹性件一，所述环形槽内设置有与所述弹块一配合连接的卡槽一。

通过采用上述技术方案，当凸块沿着滑槽插入以及凸块在环形槽中旋转时，弹块一会被滑槽和环形槽的内壁挤压收缩在容纳槽一中，当凸块转动至与环形槽上的卡槽一对应时，弹块一会通过弹性件一从容纳槽一中弹出，卡入到卡槽一中，凸块重新转动时，弹块一会被环形槽的内壁挤压重新收缩回容纳槽一中，防止凸块和中间层会自行转动。