[实用新型]散热结构

说明书

一种散热结构，包括一陶瓷基板，陶瓷基板的表面具有多个向内凹陷的孔隙；一金属包覆层结合并包覆于陶瓷基板的表面，金属包覆层的部分渗入多个孔隙之中；而一散热层包括多个位于同一平面上且间隔排列的金属凸出部，且多个金属凸出部分别以远离金属包覆层的一端面的方向向外延伸，借以在金属包覆层受热时，能通过散热层快速散热，并通过陶瓷基板与金属包覆层的紧密结合以防止高温变形。

技术领域

本实用新型有关于一种散热结构，尤其一种在受热之后能快速散热，并保持外形的稳定不变形，以适用于电脑、电子仪器或其他发热电器组件的散热装置。

背景技术

由于现代电子装置、电脑资讯进步快速，其中央处理单元的类发热体的工作速度日益增快，相伴产生的高温，必须仰赖高效能的散热装置进行降温，以维持正常的工作温度。而目前常见的散热结构，主要包括一个铝挤型基座及设于基座一表面上的多个鳍片，借以在基座结合于中央处理单元的上方时，中央处理单元运转所产生的热量能通过基座传导至多个鳍片上，再通过风扇送风使空气流通，以进行降温。

但是，在实际运用上，当中央处理单元的工作速度越来越快，而相伴产生高温时，由于传统的散热器是以铝挤型挤出制成，若是高温无法有效的下降，除了有可能让中央处理单元烧毁之外，也会有让基座扭曲变形，从而使基座与中央处理单元的接触面减少而降低热传导效率。有鉴于此，需提供一种有别于现有技术的结构，并改善上述的缺点。

实用新型内容

本实用新型的一目的在提供一种散热结构，能解决现有散热器在高温时容易扭曲变形而降低热传导效率的问题，而能通过将一金属包覆层包覆于一陶瓷基板的外表面，让金属包覆层部分渗入多个孔隙之中，并在金属包覆层的一端面上延伸多个金属凸出部之的构，能让金属包覆层在受热之后能快速的散热，并保持金属包覆层的外形稳定，以确保使用安全及维持中央处理单元的类发热体的作业效率。

为达上述实用新型的目的，本实用新型所设的散热结构包括一陶瓷基板、一金属包覆层以及一散热层，其中，陶瓷基板的表面具有多个向内凹陷的孔隙；金属包覆层结合并包覆于陶瓷基板的表面，金属包覆层的部分渗入多个孔隙之中；而散热层包括多个位于同一平面上且间隔排列的金属凸出部，多个金属凸出部分别以远离金属包覆层的一端面的方向向外延伸。

实施时，金属包覆层包括一外层及一渗透层，外层包覆于陶瓷基板的表面，渗透层是由外层的内表面向内延伸，并渗入多个孔隙之中。

实施时，金属凸出部是为直立状柱体，金属凸出部也可为直立状板片。

为便于对本实用新型能有更深入的了解，现详述于后。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1为本实用新型的较佳实施例的立体外观图。

图2为本实用新型的较佳实施例的剖面图。

图3为本实用新型的较佳实施例的使用状态图。

附图标记说明

散热结构1 陶瓷基板2

孔隙21 金属包覆层3

外层31 顶端面311

底端面312 渗透层32

散热层4 金属凸出部41

发热体9 风扇91。

具体实施方式