[实用新型]一种温度校验装置

权利要求书

1.一种温度校验装置，包括装置主体(1)，其特征在于：所述装置主体(1)的内部开设有空槽(2)，所述空槽(2)的中部设置有导热筒(3)，所述导热筒(3)的上端外侧与装置主体(1)固定连接，所述导热筒(3)的中部外侧固定连接有导热片(4)，所述空槽(2)的中部内壁上固定连接有环形加热器(5)，所述空槽(2)的顶端侧壁上镶嵌有过滤网(6)，所述空槽(2)的底端固定连接有蜂窝隔热板(7)，所述装置主体(1)的底端中部固定连接有驱动电机(8)，所述驱动电机(8)的输出端固定连接有传动轴(9)，所述传动轴(9)的顶端贯穿装置主体(1)的侧壁并插入空槽(2)内，且传动轴(9)的顶端固定连接有轴流扇叶(10)，所述轴流扇叶(10)位于空槽(2)内，所述装置主体(1)的顶端设置有隔热盖板(11)，所述隔热盖板(11)的一端通过销轴与装置主体(1)活动连接，所述隔热盖板(11)的另一端通过卡板与装置主体(1)卡接连接，所述隔热盖板(11)的底端中部设置有检测组件(12)，所述隔热盖板(11)的一端内部镶嵌有温控器(13)，所述隔热盖板(11)的顶端中部设置有显示器(14)，所述装置主体(1)的底端四角处均固定连接有支撑柱(17)。

2.根据权利要求1所述的一种温度校验装置，其特征在于：所述导热片(4)设置有多个，多个导热片(4)呈环形阵列分布。

3.根据权利要求1所述的一种温度校验装置，其特征在于：所述导热筒(3)的内腔中部固定连接有导热杆(15)，所述导热杆(15)的顶端与检测组件(12)相适配。

4.根据权利要求3所述的一种温度校验装置，其特征在于：所述导热杆(15)的中部外侧固定连接有多个加强杆(16)，多个加强杆(16)呈环形阵列分布，且多个加强杆(16)均设置为倾斜结构。

5.根据权利要求1所述的一种温度校验装置，其特征在于：所述检测组件(12)包括温度传感器(18)，所述温度传感器(18)镶嵌于隔热盖板(11) 的底端中部，所述温度传感器(18)的底部固定连接有凸块(19)，所述凸块(19)的顶部与隔热盖板(11)固定连接，所述凸块(19)的底部开设有插槽(20)，所述插槽(20)内设置有活动块(21)。

6.根据权利要求5所述的一种温度校验装置，其特征在于：所述活动块(21)的内部镶嵌有探头(22)，所述探头(22)的顶端通过连接线(23)与温度传感器(18)连接，所述连接线(23)的外侧套接有复位弹簧(24)，所述复位弹簧(24)的顶端与插槽(20)的槽底固定连接，所述复位弹簧(24)的底端与活动块(21)的顶部固定连接。

7.根据权利要求6所述的一种温度校验装置，其特征在于：所述活动块(21)的底部开设有凹槽(25)，所述探头(22)的底端位于凹槽(25)内，且凹槽(25)与导热杆(15)的顶端相适配。