[实用新型]QFP封装集成电路的电性检测仪有效
申请号: | 201922192959.0 | 申请日: | 2019-12-10 |
公开(公告)号: | CN211698066U | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 彭兴义 | 申请(专利权)人: | 盐城芯丰微电子有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/04 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 王健 |
地址: | 224100 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | qfp 封装 集成电路 检测 | ||
本实用新型公开一种QFP封装集成电路的电性检测仪,包括长条板、转接板和测试板,所述测试板设置于转接板的一侧表面并位于转接板与长条板之间,所述转接板通过导线与测试机构连接,所述长条板与转接板之间通过至少两个连接件固定连接,所述长条板上并位于测试板两侧分别开有一长条槽,两个所述长条槽内分别设置有一连接块,此两个连接块各自的一端连接有一挡板,此两个连接块各自的另一端连接有一第一安装板。本实用新型通过在测试板的一侧设置两个挡板,用于对集成电路的两端夹持固定,还能根据集成电路的大小调节两个挡板之间的距离,方便了根据大小不同的集成电路进行夹持固定。
技术领域
本实用新型涉及集成电路测试领域,尤其涉及一种QFP封装集成电路的电性检测仪。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件,通过采用一定的 工艺,把一个电路中所需要的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布 线互连在一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在 一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。对电子产品进行功能测试时,一般是对电子产品的集成电路进行功能测试。对集成电路进行功能测试时,需要将集成电路的各个功能引脚通过集成电路转接板连接到测试装置。专利号为CN201521133796.4的集成电路测试装置,包括转接板、测试底座、测试仪和PC机;转接板上设有包括多个测试点的测试区和所述测试仪的数据输出接口;多个测试点分别具有可被测试仪识别的唯一标识;测试底座具有连接集成电路引脚的插入口;测试底座位于测试区,且插入口与测试点一一对应;测试仪上设有与多个测试点对应连接的数据输入接口,用于测试通过测试底座连接的集成电路的电学参数;PC机与测试仪连接。利用上述集成电路测试装置,将待测试的多种集成电路放置在测试底座上,测试底座设置在可被测试仪识别的测试区上,PC机将测试程序传送给测试仪对集成电路进行测试,其测试效率高、成本低、实用性强。
该专利没有对所需测试的集成电路进行夹持固定的装置,从而使得集成电路在在测试的过程中容易受到外力撞击而掉落,进而影响人们测试的正常进行。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种QFP封装集成电路的电性检测仪。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种QFP封装集成电路的电性检测仪,包括长条板、转接板和测试板,所述测试板设置于转接板的一侧表面并位于转接板与长条板之间,所述转接板通过导线与测试机构连接,所述长条板与转接板之间通过至少两个连接件固定连接;
所述长条板上并位于测试板两侧分别开有一长条槽,两个所述长条槽内分别设置有一连接块,此两个连接块各自的一端连接有一挡板,此两个连接块各自的另一端连接有一第一安装板,两个所述挡板位于连接有测试板的长条板的一侧,两个所述第一安装板位于相背于测试板的长条板的另一侧;
所述长条板表面两端分别固定有一与第一安装板对应的第二固定板,此第二固定板与对应的第一安装板面对面设置,一螺杆的一端贯穿第二固定板并与第一安装板连接,此螺杆的另一端固定连接有一第二安装板,所述第二固定板通过一具有内螺纹的螺管与螺杆连接。
上述技术方案中进一步改进的方案如下:
1. 上述方案中,所述测试机构包括集成电路测试仪,所述集成电路测试仪通过导线与电脑连接,所述集成电路测试仪通过导线与转接板连接。
2. 上述方案中,所述连接件呈凹形状,此连接件的两端通过螺钉分别与转接板、长条板连接。
3. 上述方案中,所述转接板表面的四个拐角处均通过螺钉连接有一安装件,四个安装件的端部均开设有螺孔。
由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
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