[实用新型]生箔机输液装置

说明书

本实用新型属于铜箔生产技术领域，具体涉及一种生箔机输液装置。本装置包括：至少一个溶液分液器，及设置在溶液分液器上方与溶液分液器配合的阳极槽；阳极槽的槽底开有一排上液口，溶液分液器设置若干分液管，分液管的出液口与上液口连通；上液口上加装有上液孔板，上液孔板的孔径小于上液口的口径；溶液分液器内的溶液经分液管输送穿过上液口及上液孔板进入阳极槽内。本装置，在阳极槽上液处加装上液孔板，缩小溶液出口口径。实现分液管上液流量不变的前提下流速加快，铜离子浓度增加，使生箔机上液时溶液更均匀，铜离子均匀密布，电流密度散布均匀。电解出的铜箔克重更均匀，铜箔稳定性更高，效果非常明显。

技术领域

本实用新型属于铜箔生产技术领域，具体涉及一种生箔机输液装置。

背景技术

铜箔是覆铜板及印制电路板制造的重要材料，电解铜箔主要是使用生箔机进行生产的。电解铜箔生箔机的工作原理为：在生箔机工作时，硫酸铜溶液从阳极槽的底部的溶液分液器输送到阳极板和阴极辊之间的电解区域，然后进行电解，电解区域中的铜离子逐渐沉积到阴极辊的表面，沉积成了具有一定厚度的电解铜箔。随着阴极辊的缓慢旋转，阴极辊旋出电解区域，通过收卷辊将电解铜箔收取。

具体的，硫酸铜溶液经供液泵进入溶液分液器，溶液分液器内溶液充满后通过分液管进入阳极槽，溶液在阳极板与阴极辊之间流动。由于设备送电不均、相关的阴阳极的尺寸不一致、阴阳极的导电质量不一样等原因，导致生产出的铜箔的幅宽方向的厚度不均匀，影响铜箔的质量。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种生箔机输液装置，以解决以往生箔机输液易造成铜箔厚度不均的技术问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种生箔机输液装置，包括至少一个溶液分液器，及设置在溶液分液器上方与溶液分液器配合的阳极槽；

所述阳极槽的槽底开有一排上液口，所述溶液分液器设置若干分液管，所述分液管的出液口与上液口连通；

所述上液口上加装有上液孔板，所述上液孔板的孔径小于上液口的口径；

所述溶液分液器内的溶液经分液管输送穿过上液口及上液孔板进入阳极槽内。

进一步，每根所述分液管上均设置有适于调节溶液流量的调节阀。

进一步，所述阳极槽的上液口处设置有溶液缓冲腔，所述分液管的出液口穿入溶液缓冲腔内连接鸭嘴喷头，适于朝上液口喷淋溶液。

进一步，所述阳极槽的内壁沿槽宽方向铺设有数块阳极板，所述阳极板的形状与阳极槽的内壁形状贴合。

进一步，所述溶液分液器的出液口分为排液口及排污口，所述排液口适于连通进液机构，所述排污口适于排出溶液分液器内的溶液。

本实用新型的有益效果是，本实用新型的生箔机输液装置，对原有的阳极槽进行改善，在阳极槽的上液口处加装封盖上液孔板，缩小溶液出口的口径。实现分液管上液流量不变的前提下溶液流速加快，铜离子浓度增加，使生箔机上液时溶液更加均匀分布，从而使铜离子均匀密布，电流密度散布均匀。电解出的铜箔克重更均匀，铜箔稳定性更高，效果非常明显。通过各分液管上的调节阀调整局部流量从而调整局部的铜离子浓度，进而使铜箔的幅宽方向上的铜离子均匀一致，实现铜箔厚度均匀，保证铜箔的质量。

分液管的出液口连接的鸭嘴喷头进行喷射溶液，保证溶液的流速。阳极槽的上液口处设置溶液缓冲腔，接收鸭嘴喷头朝上液孔板喷射溅落的溶液，实现鸭嘴喷头与上液孔板有一定的间距，减小溶液喷射的冲击力，避免未进入阳极槽的溶液四散。阳极板采用分块式结构铺满阳极槽，阳极板的圆周方向弧度小，制作难度低，有效保证精度，确保电流分布均匀，提高电解出来的铜箔的厚度的均匀程度。

本实用新型的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。