[实用新型]一种电池片吹干设备有效
申请号: | 201922190200.9 | 申请日: | 2019-12-09 |
公开(公告)号: | CN210778502U | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 范启超;徐兆远;魏宇明 | 申请(专利权)人: | 浙江晶能光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 杭州永航联科专利代理有限公司 33304 | 代理人: | 俞培锋 |
地址: | 314406 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电池 吹干 设备 | ||
本实用新型提供了一种电池片吹干设备,属于机械技术领域。它解决了现有技术中电池片常在开放环境中进行人工吹干,吹干效率较低,且使用不方便等技术问题。本电池片吹干设备,包括机体,所述机体上固定有两个固定杆,固定杆之间设置有若干滑动条,固定杆上还设置有若干限位条,固定杆和滑动条上滑动设置有用于放置电池片的若干置物舟,机体上固定有吹风管,吹风管的上端穿过机体和一加热器相连通,加热器通过进风管与一高压风机相连通,高压风机通过若干支架固定在机体上,吹风管的下端通过一导流结构和吹风盘相连通,导流结构包括外壳和若干驱动扇片,外壳的上端和吹风管转动连接,外壳的下端与吹风盘相固连。本实用新型具有使用效果好的优点。
技术领域
本实用新型属于机械技术领域,涉及一种吹干设备,特别是一种电池片吹干设备。
背景技术
电池片的制作过程包括电池片表面制绒单晶硅绒面的制备,电池片表面制绒单晶硅绒面的制备是利用硅的各向异性腐蚀,在每平方厘米硅表面形成几百万个四面方锥体即金字塔结构。在制备绒面前,硅片须先进行初步表面腐蚀,在腐蚀绒面后,进行化学清洗。经过表面化学清洗后的硅片都不宜在水中久存,以防沾染杂质,因此,电池片清洗、制绒后需要用热风吹干电池片上残留的水分。现有技术中电池片常在开放环境中进行人工吹干,吹干效率较低,且使用不方便,针对上述问题,设计出一种电池片吹干设备是很有必要的。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题,提出了一种电池片吹干设备,具有使用效果好的优点。
本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现:一种电池片吹干设备,包括机体,其特征在于,所述机体上固定有两个固定杆,固定杆之间设置有若干滑动条,固定杆上还设置有若干限位条,固定杆和滑动条上滑动设置有用于放置电池片的若干置物舟,置物舟设置在相邻限位条之间,机体上还开设有用于取放置物舟的上下料口,机体上固定有吹风管,吹风管的上端穿过机体和一加热器相连通,加热器通过进风管与一高压风机相连通,高压风机通过若干支架固定在机体上,吹风管的下端通过一导流结构和吹风盘相连通,导流结构包括外壳和若干驱动扇片,外壳的上端和吹风管转动连接,外壳的下端与吹风盘相固连,扇片固定在外壳内,扇片倾斜设置且相邻扇形之间通过固定柱相连接。
采用以上结构,高压风机将风送入进风管,加热器对风进行加热,热风通过导流结构,在热风的吹动下,驱动扇片带动导流结构进行转动,从而带动吹风盘转动,使得吹风更均匀。
所述置物舟包括安装块一、安装块二、两块舟面板和若干支撑柱,舟面板下部通过若干支撑柱相连,两块舟面板上均开设有安装孔,安装块一活动设置在两块舟面板上,安装块一的两端固定有限位块,限位块与安装孔相卡接,安装块二水平固定在两块舟面板之间,且舟面板一和舟面板二相互平行。
采用以上结构,根据电池片的大小,通过调节限位块和安装孔卡接的位置,从而调节安装块一的位置,实现放置不同大小的电池片。
所述安装块一和安装块二上均开设有用于卡设电池片的若干卡槽。
所述舟面板上还固定有方便推拉的把手。
所述机体内滑动设置有用于收集水滴的集水盒,集水盒上固定有防滑条,机体两侧均开设有出风口。
所述吹风盘上设置有若干吹风口。
与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:
1、高压风机将风送入进风管,加热器对风进行加热,热风通过导流结构,在热风的吹动下,驱动扇片带动导流结构进行转动,从而带动吹风盘转动,使得吹风更均匀,具有使用效果好的优点。
2、根据电池片的大小,通过调节限位块和安装孔卡接的位置,从而调节安装块一的位置,实现放置不同大小的电池片,具有使用方便的优点。
附图说明
图1是本实用新型的剖面结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造