[实用新型]一种焊线精度高的半导体封装用导线架

说明书

本实用新型属于半导体技术领域，尤其为一种焊线精度高的半导体封装用导线架，包括封装壳、封装盖、芯片和两个导线架本体和连接线，所述芯片固定在封装壳的内部，所述封装盖的底部固定安装有盖框，所述封装壳内壁的两侧均固定安装有连接条，两个所述导线架本体分别穿插设置在封装壳的两侧且一端均位于封装壳的内部，两个所述导线架本体位于封装壳内部的一端均焊接固定在相对应的连接条的顶部。本实用新型通过设置缓冲组件，其中缓冲组件安装在封装壳的底部，因此缓冲组件工作时直接对封装壳进行缓冲，此时固定在封装壳内外部的芯片、导线架本体、第一导线和第二导线为一个本体，因此不会造成第一导线和第二导线发生断裂等现象。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种焊线精度高的半导体封装用导线架。

背景技术

现有半导体封装构造制造过程中，打线接合技术已广泛地应用于半导体芯片与封装基板或导线架之间的电性连接上，其目的是将芯片上的接点以极细的导线连接到导线架上之内引脚上，进而将芯片之电路讯号传输到外界。但现有的半导体导线架芯片无法直接检查芯片的情况，同时拆卸步骤繁琐，造成检查不便。

专利公开号CN207474452U公开了一种半导体封装构造的导线架，该专利虽然方便对封装后的半导体进行检查，但是其结构复杂，同时在工作过程中可能会因较大震动而导致内部芯片的正常接线，从而影响芯片的正常工作；

专利公开号CN208608193U公开了一种半导体封装构造的导线架，该专利同样方便对封装后的半导体进行检查，并且增加了对芯片缓冲的结构设计，可以对芯片起到防护作用，但是其缓冲结构直接对芯片进行缓冲，芯片在缓冲过程中会带动其上的第一导线和第二导线移动，容易造成第一导线和第二导线出现断裂等现象的发生，影响半导体的正常使用，同时采用胶粘的方式将封装体与框架进行固定，不方便将封装体与框架进行分离。

因此，本实用新型提出一种焊线精度高的半导体封装用导线架。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种焊线精度高的半导体封装用导线架，解决了上述背景技术中提出的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种焊线精度高的半导体封装用导线架，包括封装壳、封装盖、芯片和两个导线架本体和连接线，所述芯片固定在封装壳的内部，所述封装盖的底部固定安装有盖框，所述封装壳内壁的两侧均固定安装有连接条，两个所述导线架本体分别穿插设置在封装壳的两侧且一端均位于封装壳的内部，两个所述导线架本体位于封装壳内部的一端均焊接固定在相对应的连接条的顶部，所述芯片顶部的两侧均固定安装有第一导线，每个所述第一导线的一端均与相对应导线架本体的一端焊接固定，两个所述连接线分别穿插固定在封装壳的正面和背面，所述芯片的顶部对称固定有两个第二导线，两个所述第二导线分别与相对应的连接线焊接固定，所述封装壳的底部设置有用于对封装壳缓冲的缓冲组件，所述缓冲组件的底部固定安装有安装板，所述安装板上对称开设有四个安装孔，所述封装盖和安装板上设置有用于将两者可拆卸固定的连接组件。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述缓冲组件包括橡胶缓冲垫，所述橡胶缓冲垫的顶部与封装壳的底部固定连接，所述橡胶缓冲垫的底部与安装板的顶部固定连接，所述橡胶缓冲垫的内部开设有贯穿橡胶缓冲垫两侧的缓冲孔。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述连接组件包括四个固定筒和活动筒，四个所述固定筒两个为一组对称固定在安装板的顶部，四个所述活动筒两个为一组对称固定在封装盖的底部，每个所述固定筒的一端均为开口且开口向上，每个所述活动筒的两端均为开口且其中一个开口贯穿封装盖的顶部，所述活动筒的内径与固定筒的外径相等，每个所述固定筒的内部均设置有外螺纹，每个所述活动筒均可套接在固定筒的外部并通过螺丝与其固定连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述盖框的正面和背面均开设有容纳缺口。