[实用新型]IGBT模块生产辅助工装

说明书

本实用新型提供了一种IGBT模块生产辅助工装，所述辅助工装包括承载底座和保压上盖；所述承载底座的上表面具有第一保压层，所述保压上盖的下表面具有第二保压层，且所述第一保压层和第二保压层均由耐高温弹性材料构成；所述保压上盖包括用于将所述保压上盖，以下表面朝向所述承载底座的上表面的方式锁紧固定在所述承载底座的锁扣件，且在所述保压上盖锁紧固定到所述承载底座时，所述保压上盖的下表面的第二保压层与所述承载底座的上表面的第一保压层相对，所述第一保压层的上表面和第二保压层的下表面的间距小于晶体管的厚度与散热基片的厚度之和。本实用新型实施例不仅可满足自动化印刷的要求，而且可大大提高IGBT模块的质量。

技术领域

本实用新型实施例涉及IGBT模块制备领域，更具体地说，涉及一种IGBT模块生产辅助工装。

背景技术

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管)是由BJT(Bipolar Junction Transistor，双极型三极管)和MOS(Metal-Oxide -Semiconductor，绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。

IGBT模块是由IGBT芯片与FWD（Free-Wheeling diode，续流二极管芯片）通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品；封装后的IGBT模块可直接应用于变频器、UPS(Uninterrupted Power Supply，不间断电源)等设备上。IGBT模块具有节能、安装维修方便、散热稳定等特点，在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用极广。

目前的IGBT模块在生产时，大多通过手动方式摆放晶体管（即IGBT芯片、FWD芯片）到辅助工装中固定；再手动刷导热粘接胶到辅助工装上的晶体管，并将陶瓷基片手动放置到刷有导热粘接胶的晶体管上；最后通过压块压紧陶瓷基片并送入回流炉固化。

然而，在上述IGBT模块的生产过程中，辅助工装使用弹簧提供压力对陶瓷基片持续施压，但不同的弹簧的弹力存在差异，且弹簧在过高温后其弹性有衰减，又不易检测，从而导致生产的IGBT模块的质量无法保证。

此外，上述IGBT模块的生产过程采用了较多的手工操作，生产效率低下，不适用于量产。并且，由于晶体管手动摆放到辅助工装，因此IGBT模块清洁度和离子浓度无法保证。手动印刷导热粘接胶也将导致导热粘接胶的均匀度和胶水量无法控制，并使得无法保证IGBT模块中的晶体管的散热，以及造成导热粘接胶的浪费。上述IGBT模块辅助工装还存在无法根据对不同尺寸的晶体管进行限位，从而导致实用性较差。

实用新型内容

本实用新型实施例针对上述IGBT模块的辅助工装因使用弹簧提供压力对陶瓷基片持续施压，而导致生产的IGBT模块的质量无法保证，以及IGBT模块的生产采用较多的手工操作，不适用于量产的问题，提供一种IGBT模块生产辅助工装。

本实用新型实施例解决上述技术问题的技术方案是，提供一种IGBT模块生产辅助工装，包括承载底座和保压上盖；所述承载底座的上表面的至少部分区域具有第一保压层，所述保压上盖的下表面的至少部分区域具有第二保压层，且所述第一保压层和第二保压层均由耐高温弹性材料构成；所述保压上盖包括用于将所述保压上盖，以下表面朝向所述承载底座的上表面的方式锁紧固定在所述承载底座的锁扣件，且在所述保压上盖锁紧固定到所述承载底座时，所述保压上盖的下表面的第二保压层与所述承载底座的上表面的第一保压层相对，所述第一保压层的上表面和第二保压层的下表面的间距小于晶体管的厚度与散热基片的厚度之和。

优选地，所述承载底座的上表面包括一个或多个用于容纳晶体管的限位槽，所述第一保压层位于所述限位槽的底部，且所述第一保压层的厚度小于所述限位槽的深度。