[实用新型]一种晶圆干燥装置

说明书

本实用新型实施例提供了一种晶圆干燥装置。在本实用新型实施例中，分别在第一工序和第二工序提升晶圆，先采用第一提升装置的第一卡盘在第一位置夹持晶圆，并将晶圆从第一高度提升至第二高度。在晶圆的第二位置干燥后，由第二升降装置的第二卡盘在第二位置夹持晶圆，将晶圆从第二高度提升至第三高度。由此，使得晶圆和第一卡盘分别干燥，避免了第一卡盘和晶圆的缝隙中的水分残留，提高了干燥制程的质量，提升了产品良率。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆干燥装置。

背景技术

清洗作为半导体制程中的基本工艺，被广泛应用于半导体制造过程的各个阶段。晶圆干燥是晶圆清洗后的必要工序。然而，晶圆干燥制程中，晶圆边缘的良率较低。随着半导体制造工艺的不断发展，对干燥制程后的产品的良率提出了更高的要求。因此，晶圆干燥装置还需要改进。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种晶圆干燥装置，以提高晶圆干燥制程的质量，提升产品良率。

第一方面，本实用新型实施例提供一种晶圆干燥装置，本实用新型实施例的晶圆干燥装置包括：

工作槽，用于承载溶液；

第一升降装置，用于在第一工序夹持所述晶圆的第一位置，以将所述晶圆从第一高度提升至第二高度；

第二升降装置，用于在第二工序夹持所述晶圆的第二位置以将所述晶圆从所述第二高度提升到第三高度；

其中，所述第一位置位于所述晶圆的底部，所述第二位置高于所述第一位置，且所述第二位置在所述晶圆位于第二高度时为干燥状态；

其中，所述第一高度为所述晶圆被溶液覆盖，所述第三高度为所述晶圆脱离所述工作槽内的溶液液面的位置，所述第二高度位于所述第一高度和第三高度之间。

进一步地，所述第一升降装置包括：

第一卡盘，用于与所述晶圆的第一位置接触，以固定所述晶圆；

第一驱动装置；

第一机械臂，连接到所述第一卡盘和所述第一驱动装置之间；

其中，所述第一驱动装置被配置为通过所述第一机械臂驱动所述第一卡盘升降。

进一步地，所述第二升降装置包括：

第二卡盘，用于与所述晶圆的第二位置接触，以固定所述晶圆；

第二驱动装置；

第二机械臂，连接到所述第二卡盘和所述第二驱动装置之间；

其中，所述第二驱动装置被配置为通过所述第二机械臂驱动所述第二卡盘升降。

进一步地，所述第二卡盘包括：

至少一对夹板，各夹板上具有相互对应的凹槽或夹头，所述凹槽或所述夹头用于在所述晶圆的第二位置固定所述晶圆；

第三驱动装置，用于控制夹板的距离。

进一步地，所述第一卡盘包括：

连接体，用于连接到所述第一机械臂；

夹头，固定在所述连接体上，用于从所述晶圆的底部固定所述晶圆。

进一步地，所述装置还包括：

本体以及干燥系统；

其中，所述工作槽设置在所述本体的底部；

所述干燥系统用于向所述本体内通入气体，以干燥所述晶圆。

进一步地，所述装置还包括：