[实用新型]一种测量引线框架用铜带平整度的装置

说明书

本实用新型涉及引线框架用铜带加工产品的检测，具体是一种测量引线框架用铜带平整度的装置。解决了现有测量铜带平整度的装置其测量端易压迫铜带回弹严重影响测量准确度的技术问题。一种测量引线框架用铜带平整度的装置，包括一个金属水平工作台，金属水平工作台上安装有一对相互平行的导轨，两条导轨上均滑动设置有一个绝缘支撑滑块，两个绝缘支撑滑块共同支撑连接有一个位于金属水平工作台上方的绝缘水平横梁；绝缘水平横梁安装有通电发光二极管、碳刷以及一个测量端朝下的数显千分尺，所述碳刷位于两个绝缘支撑滑块之间且下端与金属水平工作台相接触，碳刷通过导线顺次与通电发光二极管、数显千分尺测量端相连接且导线上串接有电源。

技术领域

本实用新型涉及引线框架用铜带加工产品的检测，具体是一种测量引线框架用铜带平整度的装置。

背景技术

引线框架是一种用来作为集成电路芯片的金属结构载体。

引线框架是借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气电路的关键结构件。特别是作为连接内外电路的引线脚更为关键，不允许其出现肉眼可见的形状变化。因此，作为引线框架基材的铜带，其形状变化必须控制在一定范围内才符合要求。表征引线框架用铜带形状变化的有侧弯度、平整度等一系列技术指标。

引线框架用铜带加工生产中，带材在轧制过程中由于变形的不均匀造成铜带不平整。作为引线框架材料的技术指标之一，国内厂商一般采用波峰测量法。

波峰测量法为：将铜带自然平放在检测平台上，使用直尺测量铜带隆起波浪的波峰，即为该铜带平整度数值。

目前部分高精度引线框架用铜带对平整度的要求已达到1mm以下，由于波峰测量法使用直尺作为测量工具，该测量方法及工具已不能满足日益发展的引线框架用铜带对检测手段的需求。若单纯使用传统机械式千分尺直接测量，测量端易压迫铜带回弹严重影响测量准确度。

因此需要一种能够满足平整度测量精度要求的测量装置，实现平整度的精确测量。

发明内容

本实用新型为精确测量引线框架用铜带平整度，提供了一种测量引线框架用铜带平整度的装置。

本实用新型采用如下技术方案实现：一种测量引线框架用铜带平整度的装置，包括一个金属水平工作台，金属水平工作台上安装有一对相互平行的导轨，两条导轨上均滑动设置有一个绝缘支撑滑块，两个绝缘支撑滑块共同支撑连接有一个位于金属水平工作台上方的绝缘水平横梁；绝缘水平横梁安装有通电发光二极管、碳刷以及一个测量端朝下的数显千分尺，所述碳刷位于两个绝缘支撑滑块之间且下端与金属水平工作台相接触，碳刷通过导线顺次与通电发光二极管、数显千分尺测量端相连接且导线上串接有电源。

将铜带放在金属水平工作台上，通过移动带有数显千分尺的绝缘水平横梁，测量出铜带各点偏离平台上的数值（铜带与标准值比较是否平整）。

本实用新型设计为确保铜带测量数据的完整性和准确性，第一，通过采用可移动数显千分尺，确保了测量数据的完整性；第二、利用铜带具有良好的导电性的特性，设计一个通电回路。由数显千分尺金属测量杆、铜带、碳刷、连接于碳刷和数显千分尺测量杆的导线构成刀点回路。当数显千分尺的测量端与铜带接触时，发光二极管发光，避免了在直接测量时接触铜带造成回弹影响测量精度，确保了测量数据的准确性和精确性。

本实用新型解决了精确测量引线框架用铜带平整度难的问题，为产品质量提供了保障，同时还具备了操作简单、测量精确、结构简单，便于大量投入生产使用。

附图说明

图1本实用新型俯视结构示意图。

图2本实用新型主视结构示意图。

1-金属水平工作台，2-绝缘水平横梁，3-数显千分尺，4-通电发光二极管，5-绝缘支撑滑块，6-直尺，7-碳刷，8-导轨，9-铜带，10-导线。