[实用新型]一种整流二极管有效
申请号: | 201922182334.6 | 申请日: | 2019-12-06 |
公开(公告)号: | CN210837770U | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 叶惠东 | 申请(专利权)人: | 苏州高新区华成电子有限公司 |
主分类号: | H01L29/861 | 分类号: | H01L29/861;H01L23/31;H01L23/49 |
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地址: | 215011 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 整流二极管 | ||
本实用新型公开了一种整流二极管,涉及半导体器件技术领域,旨在解决现有整流二极管的塑封胶易破裂,从而导致密封失效、使用寿命缩短的问题。其技术方案要点是,整流芯片的两侧均设置有焊接片,两个引脚分别和两个焊接片对应,整流芯片和两个焊接片均通过塑封胶包覆;引脚的一端与对应的焊接片连接,引脚的另一端伸出塑封胶的外部;塑封胶外侧沿引脚的长度方向套设呈环形的外壳,外壳的两端均连接有盖板,两个盖板上均设置有供引脚伸出的第一通孔。由于引脚通过盖板上的第一通孔伸出,所以弯折引脚时,二极管的受力部分在盖板的第一通孔位置,其内部的塑封胶不易破裂,从而达到了增强密封效果、提高使用寿命的效果。
技术领域
本实用新型涉及半导体器件的技术领域,尤其是涉及一种整流二极管。
背景技术
整流二极管是最基本的半导体器件,主要作为将交流电转变为直流电,广泛应用于各种电子线路。
现有授权公告号为CN201540895U的中国专利公开了一种整流二极管,包括硅晶片、焊片和引脚,硅晶片的两侧面均设有焊片,各焊片上固定一个导电体,硅晶片以及固定有导电体的焊片通过塑封胶所包覆,硅晶片为大于四边以上的多边型体,该多边型体的硅晶片的各条边上形成有向硅晶片两侧面的凸出结构,凸出结构的表面设有保护层,达到提高导通电压和提高散热性能的效果。
但是,上述中的现有技术方案存在以下缺陷:整流二极管封装后,当引脚在装配过程中受力弯曲时,很容易使塑封胶破裂,从而导致密封失效、整流二极管的使用寿命缩短。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种整流二极管,其具有增强密封效果、提高使用寿命的效果。
本实用新型的上述实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的:一种整流二极管,包括整流芯片、塑封胶和两个引脚,所述整流芯片的两侧均设置有焊接片,两个所述引脚分别和两个焊接片对应,所述整流芯片和两个焊接片均通过塑封胶包覆,所述引脚的一端与对应的焊接片连接,所述引脚的另一端伸出到塑封胶的外部;所述塑封胶外侧沿引脚的长度方向套设有呈环形的外壳,所述外壳的两端均连接有盖板,两个所述盖板上均设置有供引脚伸出的第一通孔。
通过采用上述技术方案,引脚通过盖板上的第一通孔伸出,在弯折引脚时,二极管的受力部分在盖板的第一通孔位置,其内部的塑封胶不易破裂,从而达到了增强密封效果、提高使用寿命的效果。
本实用新型进一步设置为:所述盖板靠近焊接片的一端设置有环形槽,所述外壳的两端分别插设在对应的环形槽内,所述环形槽内填充有密封胶。
通过采用上述技术方案,把整流芯片、焊接片和引脚放入外壳内,将外壳的一端插设在对应的环形槽内,然后倒入塑封胶,最后再把外壳的另一端插设在另一盖板的环形槽内,即可将两个盖板和外壳牢牢固定住,具有便于装配的效果。另一方面,在环形槽内填充密封胶,保证了盖板和外壳之间的密封性。
本实用新型进一步设置为:所述外壳靠近盖板的一端设置有卡钩。
通过采用上述技术方案,使得外壳不易脱离环形槽内的密封胶,增加了外壳与盖板之间的连接牢固性。
本实用新型进一步设置为:所述卡钩由外壳靠近盖板的一端向外弯折形成 ,所述卡钩呈环形设置。
通过采用上述技术方案,卡钩是由外壳靠近盖板的一端向外弯折形成,并形成了一个环形的卡钩,进一步提高了盖板和外壳的连接稳定性。
本实用新型进一步设置为:所述环形槽呈梯形设置。
通过采用上述技术方案,环形槽底壁的宽度大于环形槽开口的宽度,环形槽内的密封胶凝固后也呈梯形,使得密封胶不易脱离出环形槽,进一步保证了盖板和外壳的连接稳定性。
本实用新型进一步设置为:所述盖板远离焊接片的一端设置有固定块,所述固定块上设置有和第一通孔相通且用于供引脚伸出的第二通孔。
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