[实用新型]一种工业化装配式住宅有效

专利信息
申请号: 201922181721.8 申请日: 2019-12-06
公开(公告)号: CN211622736U 公开(公告)日: 2020-10-02
发明(设计)人: 陈建 申请(专利权)人: 中科住创成都科技有限公司
主分类号: E04H1/04 分类号: E04H1/04;E04B1/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610213 四川省成都市府新区华阳*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 工业化 装配式 住宅
【说明书】:

实用新型涉及建筑领域,其具体公开一种工业化装配式住宅,它包括墙体系统和屋面系统;所述墙体系统包括多个相互拼接的墙体构件;所述墙体构件包括外挡板、墙体模框和内墙板,所述外挡板和内墙板均安装在模框上并相对设置以在二者之间形成墙体灌浆室,并界定墙体灌浆室的厚度,灌入该墙体灌浆室内的建筑浆料固化后使外挡板、楼面模框和内墙板形成一体,且所述墙体模框上具有供建筑浆料通过的导流孔以使相互拼接的墙体构件之间的墙体灌浆室相互连通;所述屋面系统包括多个相互拼接的屋面构件,其覆盖在墙体系统的上方;所述屋面构件包括屋面模框、屋面承板和上挡板。本实用新型具有安装简单快捷的优点。

技术领域

本实用新型涉及建筑技术领域,尤其涉及一种工业化装配式住宅。

背景技术

随着人们对低碳经济的日益重视,大力发展绿色生态建筑,开展高性能生态建筑的研发,已经成为我国建筑领域低碳技术的一个发展方向。为节约能源,提高建筑物施工质量及加快施工速度,减少劳动力的使用,应大力提倡发展装配式钢结构建筑。

目前国内的钢结构建筑的结构体系主要采用的是传统的框架结构体系,该结构体系虽然和钢筋混凝土结构相比有很多优点,但是在低层住宅运用时存在很多不足,主要的问题如下:1.低层住宅开间和跨度都比较小,采用传统的框架结构不能发挥钢结构在大跨度上的优势;2.由于传统框架结构的限制,结构柱不能做的太小,在低层住宅中如果墙体要包住钢柱,势必造成墙体太厚,如果钢柱外露又会影响房间的内部装修还会对房间的保温隔热性能带来影响;3.传统框架结构需要结构的受力柱不同的楼面可以贯通,但是由于低层住宅造型比较复杂,房间内部布局也灵活多样,往往各楼面之间的结构柱不能贯通,需要设置梁上柱来满足结构上的要求,这对于传统钢结构框架结构是很不利的,也是很不经济的;4.传统的框架结构钢柱和钢梁的刚接节点比较复杂,如果采用全螺栓连接的刚接节点,螺栓数量多、造价比较高,如果采用腹板螺栓连接翼缘板焊接虽然减少了螺栓用量,但是增加了现场焊接,做不到完全意义上的现场快速组装;5.大部分施工作业需要现场完成,工厂加工、现场组装的工业化程度比较低。

针对目前低层住宅结构体系上的上述不足,申请人研发了比较适合中国市场,尤其适合农村住宅改造的钢结构装配式低层住宅。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术的不足,而提供一种一种工业化装配式住宅,其可实现现场快速装配,且结构简单,施工成本低。

为了达到上述目的,本实用新型采用的技术方案如下:

一种工业化装配式住宅,它包括墙体系统和楼面系统;所述墙体系统包括多个相互拼接的墙体构件,其竖直设置;所述墙体构件包括外挡板、墙体模框和内墙板,所述外挡板和内墙板均安装在模框上并相对设置以在二者之间形成墙体灌浆室,并界定墙体灌浆室的厚度,灌入该墙体灌浆室内的建筑浆料固化后使外挡板、楼面模框和内墙板形成一体,且所述墙体模框上具有供建筑浆料通过的导流孔以使相互拼接的墙体构件之间的墙体灌浆室相互连通;所述屋面系统包括多个相互拼接的屋面构件,其覆盖在墙体系统的上方;所述屋面构件包括屋面模框、屋面承板和上挡板,所述屋面承板和上挡板均安装在屋面模框上并相对设置以在二者之间形成屋面灌浆室,并界定屋面灌浆室的厚度,灌入该屋面灌浆室内的建筑浆料固化后使上挡板、屋面模框和屋面承板形成一体,且所述屋面模框上具有供建筑浆料通过的导流孔以使相互拼接的屋面构件之间的屋面灌浆室相互连通。所述屋面灌浆室和墙体灌浆室相互隔离。

上述技术方案还可以通过以下技术措施进一步完善。

进一步地,所述屋面系统为双坡式斜屋面。它还包括楼面系统,所述楼面系统包括多个相互拼接的楼面构件,其安装在墙体系统的顶部;所述楼面构件包括楼面模框和楼面承板,所述楼面模框中设置有腔体,该腔体与楼面承板形成楼面灌浆室,灌入该楼面灌浆室的建筑浆料固化后时楼面模框和楼面承板形成一体,所述楼面模框上设置有供建筑浆料通过的导流孔以使相互拼接的楼面构件之间的楼面灌浆室相互连通。

进一步地,所述墙体灌浆室和楼面灌浆室相互连通。

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