[实用新型]调温装置和投影机有效
| 申请号: | 201922181418.8 | 申请日: | 2019-12-06 |
| 公开(公告)号: | CN211123598U | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
| 发明(设计)人: | 于海威;陈龙;朱斌;余立军 | 申请(专利权)人: | 无锡视美乐激光显示科技有限公司 |
| 主分类号: | G03B21/14 | 分类号: | G03B21/14 |
| 代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 张磊 |
| 地址: | 214200 江苏省无锡市宜兴经*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 调温 装置 投影机 | ||
1.一种调温装置,其特征在于,包括:中控模组、芯片模组以及温度检测模组,所述芯片模组、所述温度检测模组分别与所述中控模组相连接;所述温度检测模组配置为获取温度信息,并将采集到的温度信息发送至所述中控模组;所述温度信息包括电子设备的主板温度或者电子设备工作的环境温度;所述中控模组配置为将所述温度信息与预设温度进行比较,并控制所述芯片模组开启或者关闭;所述芯片模组配置为提供热能对电子设备的主板进行加热。
2.根据权利要求1所述的调温装置,其特征在于,所述温度检测模组包括温度传感器。
3.根据权利要求1所述的调温装置,其特征在于,所述中控模组配置为将所述温度检测模组发来的温度信息与预设温度进行比较,当所述温度信息小于预设温度时,控制所述芯片模组开启,所述中控模组包括单片机。
4.根据权利要求1所述的调温装置,其特征在于,所述芯片模组包括多个芯片;所述中控模组配置为将所述温度检测模组发来的温度信息与预设温度进行比较,当所述温度信息小于预设温度时,控制所述芯片模组中与所述温度信息所对应的加热数量的芯片开启,以提供热能对所述电子设备的主板进行加热。
5.根据权利要求1所述的调温装置,其特征在于,所述中控模组配置为当获取的所述温度信息上升至预设温度时,为所述电子设备的主板提供额定启动电流,驱动所述主板开启。
6.根据权利要求1所述的调温装置,其特征在于,所述调温装置还包括温度调节开关,所述温度调节开关配置为控制所述中控模组、所述芯片模组、所述温度检测模组至少一个的开启或关闭。
7.根据权利要求6所述的调温装置,其特征在于,所述温度调节开关为功能开关。
8.一种投影机,其特征在于,包括投影机主板以及如权利要求1-7任一项所述的调温装置,所述调温装置与所述投影机主板相连接;所述调温装置配置为对所述投影机主板进行加热。
9.根据权利要求8所述的投影机,其特征在于,所述投影机还包括存储模组,所述存储模组配置为对数据进行存储。
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