[实用新型]感光组件和具有其的摄像模组以及电子设备有效
申请号: | 201922180935.3 | 申请日: | 2019-12-06 |
公开(公告)号: | CN210629647U | 公开(公告)日: | 2020-05-26 |
发明(设计)人: | 王文君;郭亮;刘新建 | 申请(专利权)人: | 南昌欧菲晶润科技有限公司 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225 |
代理公司: | 北京景闻知识产权代理有限公司 11742 | 代理人: | 卢春燕 |
地址: | 330000 江西省南昌市南昌高新技*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 感光 组件 具有 摄像 模组 以及 电子设备 | ||
本实用新型公开了一种感光组件和具有其的摄像模组以及电子设备,所述感光组件包括:陶瓷基板,所述陶瓷基板上设置有凹槽;芯片,所述芯片设置于所述凹槽内;连接器,所述连接器焊接于所述陶瓷基板的第一表面。根据本实用新型的感光组件,通过将连接器设置在陶瓷基板上,可以省去传统的柔性线路板,从而可以减小感光组件的垂直于基板的板面方向上的整体的尺寸,可以使感光组件的结构简单,并且可以简化感光组件的安装工艺,可以降低成本。
技术领域
本实用新型涉及摄像技术领域,尤其是涉及一种感光组件和具有其的摄像模组以及电子设备。
背景技术
随着电子信息的迅猛发展,电子设备也逐渐成为人们生活中不可缺少的一部分。摄像模组是一种具备摄像功能的部件,广泛应用于手机、电脑、手表等电子产品中,近年来,随着电子设备朝着微型化超薄化方向发展,对摄像模组提出了更高的要求。
相关技术中,摄像模组的封装工艺主要有板上封装工艺和倒装工艺,传统的倒装摄像模组一般需要安装柔性线路板,设置柔性线路板会增加摄像模组的垂直基板的方向的尺寸。同时,柔性线路板需要采用ACF(异方性导电胶膜)导电胶进行连接,导致组装工艺复杂,成本高。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型的一个目的在于提出一种感光组件,该感光组件有效地降低了感光组件的垂直于基板的板面方向上的整体的尺寸,并且组装工艺简单,成本较低。
本实用新型还提出一种摄像模组。
本实用新型还提出一种电子设备。
根据本实用新型的电子设备以及感光组件,包括:陶瓷基板,所述陶瓷基板上设置有凹槽;芯片,所述芯片设置于所述凹槽内;连接器,所述连接器焊接于所述陶瓷基板的第一表面。
由此,根据本实用新型的感光组件,通过采用焊接的方式将连接器设置在陶瓷基板上,陶瓷基板上的连接器直接与终端设备进行电路信号连接,可以省去传统的柔性线路板,从而可以降低感光组件的垂直于陶瓷基板方向上的整体的尺寸大小,可以简化感光组件的结构,并且可以简化感光组件的安装工艺,降低成本。
在本实用新型的一些示例中,所述连接器通过表面贴装工艺焊接的方式固定在所述陶瓷基板的第一表面。这样设置的陶瓷基板结构稳定,从而可以保证感光组件的工作的稳定性。
在本实用新型的一些示例中,所述感光组件还包括:滤光片,所述滤光片设置于所述陶瓷基板的第一表面,所述滤光片遮盖所述凹槽。滤光片可以调整感光组件的色彩,并且保证感光组件的滤光效果。
在本实用新型的一些示例中,所述滤光片粘接在所述陶瓷基板的第一表面。这样设置可以使滤光片更加稳固地设置在陶瓷基板上。
在本实用新型的一些示例中,所述感光组件还包括:屏蔽盖,所述陶瓷基板和所述芯片安装于所述屏蔽盖内。屏蔽盖可以保护陶瓷基板和芯片,并且可以屏蔽外界的辐射干扰。这样设置可以降低感光组件的的垂直于陶瓷基板的板面方向上的整体的尺寸,从而实现电子设备的超薄化和微型化。
在本实用新型的一些示例中,所述屏蔽盖包括:底板和多个侧板,多个所述侧板向远离所述底板的方向延伸且顺次连接,所述底板的一侧留有所述屏蔽盖的敞开端。通过设置多个侧板可以有效地将陶瓷基板限位在屏蔽盖中,并且可以省去加工工艺复杂的瓶蔽盖的一侧的侧板,从而可以简化感光组件的结构。
在本实用新型的一些示例中,所述陶瓷基板的第二表面与所述底板相对应,且所述第一表面凸出于所述侧板远离所述底板的边缘,所述陶瓷基板的第二表面为远离所述镜头且背对所述第一表面的表面。这样设置可以避免其产生干扰,从而可以提高感光组件的稳定性。
在本实用新型的一些示例中,所述芯片通过倒装工艺安装于所述凹槽内。这样采用倒装工艺的感光组件结构紧凑并且可靠性高。
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