[实用新型]一种高沾润性PLUS引线框架

说明书

本实用新型提供了一种高沾润性PLUS引线框架，涉及集成电路引线及引线框架技术领域，包括基岛、连接筋、横筋、内引线、外引线和框架边框；基岛和框架边框通过连接筋连接，基岛和框架边框相互平行，且处于不同的平面，基岛靠近框架边框的侧面上均匀分布有V型槽，V型槽包括中间槽体和四周槽体，基岛的靠近框架边框的侧面大于远离框架边框的侧面，且两侧面的交界处设有一个凸起，内引线设置在框架边框的顶部，且关于连接筋对称，内引线上还设有锁定孔，横筋设置在框架边框的顶部，且横筋的顶部连接有连接筋和内引线，框架边框上还设有均匀分布的定位孔。本实用新型能够有效解决在焊接芯片时容易产生空洞或焊接不牢固，导致芯片开裂和脱焊的问题。

技术领域

本实用新型涉及集成电路引线及引线框架技术领域，尤其涉及一种高沾润性PLUS引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

现有技术中由于引线框架表面一般为光滑面，引线框架存在沾润性低，镀锡不牢固，引线框架塑料薄膜易脱落等问题问题，需要一种能够提高其镀锡质量和塑料覆膜质量的引线框架。

实用新型内容

为克服现有技术中的存在引线框架沾润性低，引线框架在焊接芯片时容易产生空洞或焊接不牢固，导致芯片开裂和脱焊，等问题，提出了一种高沾润性PLUS引线框架，包括基岛、连接筋、横筋、内引线、外引线和框架边框；所述基岛和框架边框通过连接筋连接，所述基岛和框架边框相互平行，且处于不同的平面，所述基岛靠近框架边框的侧面上均匀分布有V型槽，所述V型槽包括中间槽体和四周槽体，所述基岛的靠近框架边框的侧面大于远离框架边框的侧面，且基岛的四周设有锁定台阶，且两侧面的交界处设有一个凸起，所述内引线设置在框架边框的顶部，且关于连接筋对称，所述内引线上还设有锁定孔，所述横筋设置在框架边框的顶部，且横筋的顶部连接有连接筋和内引线，所述框架边框上还设有均匀分布的定位孔。

通过采用上述技术方案，基岛和框架边框之间采用连接筋连接，将两者错开，可以实现将基岛表面镀完锡之后与框架边框的高度一致，便于安装和使用，基岛的四周设有锁定台阶，能够增强封装时塑封料的结合力，避免分层，基岛表面设有的V型槽，能够提高锡在基岛的润湿性，可以通过两侧板之间大小不一形成的台阶来加固塑料与引线框架的结合。

作为优选的，所述V型槽的中心槽体包括若干相互平行的槽体，且槽体与基岛的上下面平行。

通过采用上述技术方案，中心槽体采用相互平行的槽体，可以让锡均匀的与槽体结合，使得锡膏能均匀的平铺在基岛。

作为优选的，所述V型槽的四周槽体环绕在中心槽体的四周，且四周槽体和中心槽体位于同一平面上，所述四周槽体中的槽体相互贯通。

通过采用上述技术方案，四周槽体采用环绕在中心槽体四周的环绕槽体，能有效地挡住锡膏的外流的同时，还具有防水的功能，防止水气进入到中心槽体上。作为优选的，所述内引线为“T”型结构，且所述锁定孔设置在内引线的拐角处。

通过采用上述技术方案，“T”型的结构设计，可以增加内引线的连接与焊接丝的接触面积，同时在内引线上设置接触点，可以方便引线的连接。

作为优选的，所述连接筋的一端与横筋连接，另一端与基岛的底部连接，且连接筋为带有弯折的矩形片状板。

通过采用上述技术方案，连接筋用于连接基板和框架边框，带有弯折的设计，才能够使得基岛和框架边框之间形成所在平面的差值，从而减小焊接芯片之后芯片的上平面与内引线的高低差，方便键合丝与芯片和内引线的连接。

作为优选的，所述基岛的顶部设有一段凹槽，且凹槽的两侧壁与基岛顶面之间采用斜面过渡。