[实用新型]一种通信用相变高导热垫片

说明书

本实用新型公开了导热垫片技术领域的一种通信用相变高导热垫片，所述保护层内侧设有导热层，所述保护层外侧粘合有压延复合于基材层上的相变导热材料层，所述导热层内侧设有连接层，所述保护层包括导热材料层，所述导热材料层设于防水层表面，所述防水层内侧连接有硅胶层，所述导热层包括导热片，所述导热片一侧连接有填充于硅胶体中的金属网，所述金属网一侧设有集热片，所述连接层包括硅胶片，所述硅胶片一侧连接有石墨片，所述石墨片表面涂覆有亚敏胶层，所述亚敏胶层上设有离型膜，本实用新型具有高导热稳定性、热量传导速度块以及机械强度和抗冲击性能高的优点，提高了导热垫片的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及导热垫片技术领域，具体为一种通信用相变高导热垫片。

背景技术

导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

导热垫片是电子元器件散热的关键组件，接触效果与热导率是影响大热垫片传热的两个主要因素，目前的导热垫片的接触性能及热导率均存在一定缺陷，且强度较弱，抗冲击性能差，为此，我们提出一种通信用相变高导热垫片。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种通信用相变高导热垫片，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种通信用相变高导热垫片，包括保护层，所述保护层内侧设有导热层，所述保护层外侧粘合有压延复合于基材层上的相变导热材料层，所述导热层内侧设有连接层，所述保护层包括导热材料层，所述导热材料层设于防水层表面，所述防水层内侧连接有硅胶层，所述导热层包括导热片，所述导热片一侧连接有填充于硅胶体中的金属网，所述金属网一侧设有集热片，所述集热片表面涂覆有粘合剂层，所述粘合剂层上粘接有金属箔导热膜，所述连接层包括硅胶片，所述硅胶片一侧连接有石墨片，所述石墨片表面涂覆有亚敏胶层，所述亚敏胶层上设有离型膜。

进一步地，所述金属网一侧设有硅胶导热层，所述集热片插接于硅胶导热层上。

进一步地，所述金属箔导热膜一侧与硅胶层紧密粘接于一起，所述导热片一侧与硅胶片通过硅胶粘附于一起，所述粘合剂层的厚度为0.1mm。

进一步地，所述金属网为交错编织而成的铜丝，且所述金属网的直径为0.8-1mm，所述金属网于导热片一侧与其平行设置。

进一步地，所述防水层为厚度为0.2mm的防水薄膜，且所述防水层表面设有一层涂覆层。

进一步地，所述石墨片的厚度为0.05-0.15mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，设计合理，通过多层材料层的复合，设有集热片，加快热量的传导速度，提高了垫片的导热稳定性，导热片一侧设有金属网，增加整体的机械强度和抗冲击性能，且可减小整体发生软化、蠕变、应力松弛的程度，增加使用寿命，设有防水层，避免水流入垫片内，对垫片内的组件造成浸湿而松脱的问题，提高了导热垫片的使用寿命,借助相变材料导热系数大，密度大，比热容大，实现相变化温度传导，快速降温。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型保护层结构示意图；

图3为本实用新型导热层结构示意图；

图4为本实用新型连接层结构示意图。

图中：1、保护层；11、导热材料层；12、防水层；13、硅胶层；2、导热层；21、导热片；22、金属网；23、集热片；24、粘合剂层；25、金属箔导热膜；3、连接层；31、硅胶片；32、石墨片；33、亚敏胶层；34、离型膜；4、相变导热材料层。