[实用新型]一种可对新型晶硅组件进行加工的裁切机有效
申请号: | 201922170209.3 | 申请日: | 2019-12-06 |
公开(公告)号: | CN211208471U | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
发明(设计)人: | 刘亮;孙金龙;蔡贤峰 | 申请(专利权)人: | 常州昀晖光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 南京禾易知识产权代理有限公司 32320 | 代理人: | 王彩君 |
地址: | 213000 江苏省常州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 组件 进行 加工 裁切机 | ||
本实用新型公开了一种可对新型晶硅组件进行加工的裁切机,涉及晶硅组件加工领域,为解决现有技术中的现有的裁切机的固定效果不佳的问题。所述固定板的一侧安装有压力弹簧,所述固定板的另一侧安装有滚筒,所述裁切机外壳内部的上方安装有从动辊,所述从动辊的下端安装有升降辊,所述升降辊与从动辊之间安装有晶硅组件,所述升降辊的下方安装有电动缸,所述电动缸的一侧安装有驱动电机,所述驱动电机的上端安装有驱动辊,所述驱动辊与驱动电机之间设置有传动皮带,所述晶硅组件一侧的上方安装有切割刀具,所述切割刀具的一侧安装有固定杆,所述固定杆的一侧安装有螺纹杆,所述拉杆的一侧安装有连接杆,所述连接杆的一侧安装有齿轮。
技术领域
本实用新型涉及晶硅组件加工技术领域,具体为一种可对新型晶硅组件进行加工的裁切机。
背景技术
多晶硅太阳能电池组件是兼具单晶硅电池的高转换效率和长寿命以及非晶硅薄膜电池的材料制备工艺相对简化等优点的新一代电池组件,多晶硅太阳能电池组件即为多晶硅太阳能电池的组成构件,太阳电池组件是指:具有封装及内部连接的,能单独提供直流电输出的,不可分割的最小太阳电池组合装置,太阳电池组件的种类较多,根据太阳电池片的类型不同可分为晶体硅(单.多晶硅)太阳电池组件.非晶硅薄膜太阳电池组件及砷化镓电池组件等:按照封装材料和工艺的不同可分为环氧树脂封装电池板和层压封装电池组件:按照用途的不同可分为普通型太阳电池组件和建材型太阳电池组件。
常见的普通型太阳光伏组件有环氧树脂胶封板组件、透明PET层压板组件和钢化玻璃层压组件,环氧树脂胶封板组件主要由电池片,印制电路板及环氧树脂胶等组成.具体尺寸和形状根据产品的需要确定,在生产晶硅组件时需要使用裁切机来裁切合适的尺寸来进行加工,但是现有的裁切机的固定效果不佳;因此市场急需研制一种可对新型晶硅组件进行加工的裁切机来帮助人们解决现有的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种可对新型晶硅组件进行加工的裁切机,以解决上述背景技术中提出的现有的裁切机的固定效果不佳的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种可对新型晶硅组件进行加工的裁切机,包括物料存放箱,所述物料存放箱的上方安装有挡板,所述物料存放箱的下方安装有支腿,所述支腿的下端安装有滚轮,所述物料存放箱的一侧安装有裁切机外壳,所述裁切机外壳的前端面设置有操作台,所述操作台的外部安装有显示屏,所述操作台的下方安装有检修门,所述检修门的一侧安装有铰链,所述裁切机外壳的下端安装有底座,所述裁切机外壳的上方安装有拉杆,所述拉杆的一侧安装有固定板,所述固定板的一侧安装有压力弹簧,所述固定板的另一侧安装有滚筒,所述裁切机外壳内部的上方安装有从动辊,所述从动辊的下端安装有升降辊,所述升降辊与从动辊之间安装有晶硅组件,所述升降辊的下方安装有电动缸,所述电动缸的一侧安装有驱动电机,所述驱动电机的上端安装有驱动辊,所述驱动辊与驱动电机之间设置有传动皮带,所述晶硅组件一侧的上方安装有切割刀具,所述切割刀具的一侧安装有固定杆,所述固定杆的一侧安装有螺纹杆,所述拉杆的一侧安装有连接杆,所述连接杆的一侧安装有齿轮。
优选的,所述挡板与物料存放箱焊接连接,所述支腿与物料存放箱焊接连接,所述滚轮与支腿通过固定螺丝连接,所述裁切机外壳与物料存放箱通过固定螺丝连接。
优选的,所述操作台与裁切机外壳通过固定螺丝连接,所述检修门与裁切机外壳通过铰链活动连接,所述检修门通过锁扣与裁切机外壳固定连接。
优选的,所述压力弹簧的一侧安装有连接板,且连接板与裁切机外壳焊接连接,所述压力弹簧的两端分别与拉杆和连接板焊接连接,所述固定板与裁切机外壳通过固定螺丝连接。
优选的,所述晶硅组件穿过物料存放箱延伸至裁切机外壳内部分别与驱动辊、从动辊和升降辊贴合,所述晶硅组件延伸至固定板内部与滚筒固定连接,所述滚筒的后端面安装有滚筒驱动电机。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的