[实用新型]一种具有排屑功能的地面抛光磨块有效

专利信息
申请号: 201922168139.8 申请日: 2019-12-06
公开(公告)号: CN211388283U 公开(公告)日: 2020-09-01
发明(设计)人: 夏珂 申请(专利权)人: 福州邦泰金研金刚石工具制造有限公司
主分类号: B24B37/11 分类号: B24B37/11
代理公司: 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 代理人: 郭堃
地址: 350100 福建省福州市闽侯经济开发区一期*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 功能 地面 抛光
【权利要求书】:

1.一种具有排屑功能的地面抛光磨块,包括:研磨体和研磨块,其特征在于,所述研磨体包括:圆形的研磨盘和以所述研磨盘的轴心为圆心环形阵列设置的若干研磨架,所述研磨架呈棱台状,且所述研磨架小头的一端朝向所述研磨盘的轴心;所述研磨架内填充有所述研磨块,所述研磨盘远离所述研磨架的一面设置有魔术贴毛面。

2.根据权利要求1所述的一种具有排屑功能的地面抛光磨块,其特征在于:所述研磨盘与所述研磨架一体注塑成型。

3.根据权利要求1所述的一种具有排屑功能的地面抛光磨块,其特征在于:所述魔术贴毛面通过胶黏剂固定在所述研磨盘上。

4.根据权利要求1所述的一种具有排屑功能的地面抛光磨块,其特征在于:所述研磨块为高分子树脂材料为结合剂的金刚石研磨体。

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