[实用新型]一种用于输配电柜的铜母线有效
| 申请号: | 201922166509.4 | 申请日: | 2019-12-06 |
| 公开(公告)号: | CN211016624U | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
| 发明(设计)人: | 高松峰;郑文杰;连金兴;傅宝玉;张彩霞 | 申请(专利权)人: | 福建联福工贸有限公司 |
| 主分类号: | H01B7/42 | 分类号: | H01B7/42;H01B7/17;H01B7/40;H01B7/02 |
| 代理公司: | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人: | 黄亮亮 |
| 地址: | 364204 福建省龙岩*** | 国省代码: | 福建;35 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 配电柜 母线 | ||
本实用新型公开了一种用于输配电柜的铜母线,包括铜母线主体,所述铜母线主体外侧壁安装有闭合水管且闭合水管的外侧壁上固定安装有制冷器,所述闭合水管的内部固定安装有吸水泵,所述闭合水管的外围安装有绝缘层,所述绝缘层的上下两侧均固定连接有螺杆且螺杆外侧壁上转动连接有螺母,所述螺母的左右两侧均固定连接有把手,所述螺杆外侧壁上安装有固定块,所述固定块包括焊接块和限位块且焊接块的底端与限位块的表面固定连接,本实用新型结构简单、设计新颖,安装有降温装置,可以很好的给铜母线进行降温,减少铜母线温度过高,烧坏电气原件的情况发生,并且本铜母线十分方便安装,而且绝缘效果好。
技术领域
本实用新型涉及铜母线,尤其涉及一种用于输配电柜的铜母线。
背景技术
铜母线是铜加工材中的一个主要品种。铜母线具有较高的机械性能,良好的导电性、导热性,优良的抗腐蚀性、电镀性、钎焊性,美观漂亮的金属光泽及良好的成形加工性能等,因此用它制作的各种输变电、电器装备等在电力领域得到了广泛的应用。近年来随着国民经济的持续高速发展,我国铜母线产量和消费量也大幅度提高,同时对铜母线的质量要求也在不断提高。铜母线是铜加工材中的一个主要品种。铜母线具有较高的机械性能,良好的导电性、导热性,优良的抗腐蚀性、电镀性、钎焊性,美观漂亮的金属光泽及良好的成形加工性能等,因此用它制作的各种输变电、电器装备等在电力领域得到了广泛的应用。近年来随着国民经济的持续高速发展,我国铜母线产量和消费量也大幅度提高,同时对铜母线的质量要求也在不断提高。
专利号:CN104810078A的公布了一种铜母线,该设计结构新颖、性能稳定、电阻率小、使用寿命长、方便实用等优点,在铜母线的普及上有着广泛的市场前景。
但是本专利还存在一点不足:1、铜母线有一定的重量,为了安全起见,也要有一定的绝缘性,这就给安装带来诸多不便,该装置并未涉及到这点,需要需要稍加改进。2、铜母线安装进输配电柜,电流过大时,会导致铜母线温度过高,如果没有降温的装置的话,很可能烧坏电气原件。
实用新型内容
本实用新型提供一种用于输配电柜的铜母线,结构简单、设计新颖,安装有降温装置,可以很好的给铜母线进行降温,减少母线温度过高,烧坏电气原件的情况发生,并且本铜母线十分方便安装,而且绝缘效果好,可以有效解决背景技术中的问题。
本实用新型提供的具体技术方案如下:
本实用新型提供的一种用于输配电柜的铜母线,包括铜母线主体,所述铜母线主体外侧壁安装有闭合水管且闭合水管的外侧壁上固定安装有制冷器,所述闭合水管的内部固定安装有吸水泵,所述闭合水管的外围安装有绝缘层,所述绝缘层的上下两侧均固定连接有螺杆且螺杆外侧壁上转动连接有螺母,所述螺母的左右两侧均固定连接有把手,所述螺杆外侧壁上安装有固定块,所述固定块包括焊接块和限位块且焊接块的底端与限位块的表面固定连接。
可选的,所述限位块的表面位于焊接块的前方安装有小孔。
可选的,所述制冷器的顶端固定安装有开关。
本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型先将固定块焊接在输配电柜的合适位置,将螺杆插入固定块中的小孔中,将螺母安装进螺杆,顺时针转动,带动螺母顺着螺杆向中间部位移动,直到螺母抵住限位块完成固定,可以很好的将铜母线主体安装在输配电柜内,当铜母线主体出现问题时,逆时针转动螺母,螺母顺着螺杆向上下两侧移动,最后将螺母取下,即可轻松将铜母线主体取下维修,十分的方便,可以有效解决背景技术中安装有诸多不便的问题。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建联福工贸有限公司,未经福建联福工贸有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201922166509.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种信号放大器散热装置
- 下一篇:芯片封装结构





