[实用新型]LED柔性灯条

说明书

本实用新型公开了一种LED柔性灯条，包括：长条状柔性基板以及若干个LED芯片，所述柔性基板的上表面经过沉降工艺形成有沉降孔，每个LED芯片采用倒装工艺封装在每个沉降孔内，所述柔性基板的上表面涂覆有荧光胶层，荧光胶层同时覆盖住沉降孔内LED芯片，光线经过荧光胶层均匀射出。本实用新型的荧光胶层覆盖住所有的LED芯片，使全部光线都经过荧光胶层后再射出，形成发光均匀的面光源效果；由于LED芯片位于沉降孔内且采用倒装工艺，折弯灯条时，由于槽孔的作用，更容易受力弯曲，不会挤压弄断芯片与基板的连接，保障电性有效，弯曲性能更好。

技术领域

本实用新型涉及一种光源，更具体涉及一种LED柔性灯条。

背景技术

LED作为一种新的光源，因其节能效果好、寿命长等优点，已广泛应用于各种照明设施。传统的LED支架一般为小体积的碗杯状结构，由其封装而成的LED灯条的发光角度较小，无法达到面光源的线性灯带发光效果。且目前的柔性灯条的弯曲性能不够好，灯条扭曲受挤压时，很容易导致LED芯片断路。

因此，针对于现有技术，如何设计开发一种呈面光源且弯曲性能好的LED柔性灯条，是本领域亟待解决的技术问题；同时，荧光胶层采用全光谱涵盖各波段的荧光粉制成，以实现全光谱的效果。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服上述现有技术的不足，提供一种LED柔性灯条。

本实用新型解决上述技术问题采用的技术方案是：一种LED柔性灯条，包括：长条状柔性基板以及若干个LED芯片，所述柔性基板的上表面经过沉降工艺形成有沉降孔，每个LED 芯片采用倒装工艺封装在每个沉降孔内，所述柔性基板的上表面涂覆有荧光胶层，荧光胶层同时覆盖住沉降孔内LED芯片，光线经过荧光胶层均匀射出。

所述柔性基板为柔性FPC板，其材质包括：柔性铜FPC、柔性铜包铝FPC或柔性铝过白油FPC。

所述LED芯片包括：红、橙、黄、绿、青、蓝、紫色的所有倒装芯片。

所述LED芯片波段范围为365-680nm，所述LED芯片尺寸面积范围为24-4900mil²。

所述荧光胶层为全光谱荧光胶层，其采用的荧光粉波长范围为480-680nm全波段。

所述荧光粉分为波段480-500nm的蓝绿粉、波段500-540nm的黄绿粉、波段550-560nm 的黄粉、波段585-630nm的橙红粉以及波段650-680nm以上的改性红粉。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型的柔性基板上对应每个LED芯片开有沉降孔，LED芯片采用倒装工艺装入沉降孔内，且在柔性基板的上表面涂覆有荧光胶层，荧光胶层同时覆盖LED芯片上。调配的荧光胶层覆盖住所有的LED芯片，使全部光线都经过荧光胶层后再射出，形成发光均匀的面光源效果。由于LED芯片位于沉降孔内且采用倒装工艺，折弯灯条时，由于槽孔的作用，更容易受力弯曲，不会挤压弄断芯片与基板的连接，保障电性有效，弯曲性能更好。

另外，荧光胶层采用全光谱涵盖各波段的荧光粉制成，以实现全光谱的效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，其中：

图1为本实用新型较佳实施例的柔性基板和LED芯片安装正面图；

图2为本实用新型较佳实施例的安装LED芯片侧面示意图；

图3为本实用新型较佳实施例的柔性基板上荧光胶层示意图。

具体实施方式