[实用新型]一种多温区回流炉

说明书

本实用新型公开了一种多温区回流炉，包括框体，所述框体的顶部设置有出风口，所述框体顶部远离进风口的一端设置有吸风口，所述框体顶部设置有回气管道，所述出风口与回气管道一端固定连接，所述吸风口与回气管道另一端固定连接，所述回气管道靠近出风口一端的内部固定连接有第一风机，所述回气管道靠近吸风口一端的内部固定连接有第二风机。本实用新型通过第二风机吸入框体内靠近第二传动轴的热风吸入回气管道，防止热风从第二传动轴一侧泄漏，减少了热量损耗，减少了使用成本，第一风机将回气管道中的热风从出风口排出，将进入框体的板进行预热，防止因温差过大而造成电子元器件的损坏。

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，具体涉及一种多温区回流炉。

背景技术

目前，在电路板的焊接技术中，通常采用的焊接设备是“波峰焊”，波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成波峰，让PCB与电器元件焊接起来，一般用在手插件的焊接和smt的胶水板。再流焊主要用在SMT行业，它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。

目前，但是其在实际使用时，存在的主要技术问题为将焊锡膏融化再凝固的温差较大，容易损坏电子元器件。

因此，发明一种多温区回流炉来解决上述问题很有必要。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种多温区回流炉，通过第二风机吸入框体内靠近第二传动轴的热风吸入回气管道，防止热风从第二传动轴一侧泄漏，减少了热量损耗，减少了使用成本，第一风机将回气管道中的热风从出风口排出，将进入框体的板进行预热，使得焊锡膏和电子元器件所受的温度慢慢上升，防止因温差过大而造成电子元器件的损坏，以解决技术中的上述不足之处。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多温区回流炉，包括框体，所述框体的顶部设置有出风口，所述框体顶部远离进风口的一端设置有吸风口，所述框体顶部设置有回气管道，所述出风口与回气管道一端固定连接，所述吸风口与回气管道另一端固定连接，所述回气管道靠近出风口一端的内部固定连接有第一风机，所述回气管道靠近吸风口一端的内部固定连接有第二风机，所述框体外部固定连接有单片机，所述框体底部固定连接有连接体，所述连接体一端固定连接有前支撑腿，所述连接体另一端固定连接有后支撑腿，所述前支撑腿顶部固定连接有显示屏，所述前支撑腿内部固定连接有电机，所述电机的输出端贯穿前支撑腿内壁固定连接有第一传动轴，所述后支撑腿外壁一侧转动连接有第二传动轴，所述第一传动轴与第二传动轴之间连接有可调节宽度的产品输送线，所述后支撑腿顶部固定连接有鼓风机，所述鼓风机输出端贯穿框体内壁与框体固定连接，所述连接体的顶部固定连接有发热丝固定座，所述发热丝固定座外壁一侧固定连接有发热丝固定块，所述发热丝固定块固定连接有发热丝，所述框体内壁一侧固定连接有斜板，所述框体内壁一侧固定连接有人字板，所述框体内壁一侧固定连接有支撑杆，所述支撑杆远离框体内壁一端固定连接有温度传感器。

优选的，所述第一传动轴远离电机一端与前支撑腿转动连接。

优选的，所述发热丝固定座的数量设置为多个，多个所述发热丝固定座固定连接于连接体顶部。

优选的，所述发热丝固定块的数量设置为三个，三个所述发热丝固定块固定连接于发热丝固定座外壁一侧。

优选的，所述产品输送线底部贯穿连接体，所述产品输送线与连接体滑动连接。

优选的，所述斜板固定连接于框体内壁靠近第一传动轴一侧，所述人字板固定连接于框体内壁靠近第二传动轴一侧。

优选的，所述支撑杆的数量设置为多个，多个所述支撑杆与框体内壁固定连接。

优选的，所述单片机的输入端设有A/D转换器，所述单片机的输出端设有D/A转换器，所述温度传感器与A/D转换器电性连接，所述发热丝与D/A转换器电性连接，所述显示屏与单片机电性连接。