[实用新型]一种非接触式智能IC卡

说明书

本实用新型提供一种非接触式智能IC卡。所述非接触式智能IC卡包括：壳体；封闭槽，所述封闭槽开设于所述壳体的表面；安装槽，所述安装槽开设于所述封闭槽的内壁表面；连接卡槽，所述连接卡槽开设于所述封闭槽的内壁表面的顶部右侧；充填层，所述充填层设置于所述安装槽的内壁表面；感应线圈，所述感应线圈通过放置槽设置于所述充填层的内部；卡座，所述卡座设置于所述连接卡槽的内壁表面。本实用新型提供的非接触式智能IC卡具有可以单独更换芯片或者外壳的设计，便于升级换代或者更换维修卡片，进行更迭使用，减少更新换代时卡片整体丢弃造成的大量经济损失，可以根据需求进行设计，根据客户的爱好进行个性化设计。

技术领域

本实用新型涉及IC卡领域，尤其涉及一种非接触式智能IC卡。

背景技术

IC卡，也称智能卡、智慧卡、微电路卡或微芯片卡等。它是将一个微电子芯片嵌入卡基中，做成卡片形式。IC卡与读写器之间的通讯方式可以是接触式，也可以是非接触式。由于IC卡具有体积小便于携带、存储容量大、可靠性高、使用寿命长、保密性强安全性高等特点，IC卡的概念是在20世纪70年代初提出来的，法国的布尔公司于1976年首先创造出了IC卡产品，并将这项技术应用于金融、交通、医疗、身份证明等行业，它将微电子技术和计算机技术结合在一起，提高了人们工作、生活的现代化程度。

现有做法中，IC卡比较容易受到压力而折损，发生折损之后卡片就会整体报废，芯片可能没有损坏或者线圈仍然完好，但是由于一体制造，折损之后只能丢弃，不可单独更换芯片或者线圈、外壳等，造成大量的经济损失。

因此，有必要提供一种非接触式智能IC卡解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种非接触式智能IC卡，解决了不可单独更换芯片或者线圈、外壳等的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的非接触式智能IC卡，包括：壳体；

封闭槽，所述封闭槽开设于所述壳体的表面；

安装槽，所述安装槽开设于所述封闭槽的内壁表面；

连接卡槽，所述连接卡槽开设于所述封闭槽的内壁表面的顶部右侧；

充填层，所述充填层设置于所述安装槽的内壁表面；

感应线圈，所述感应线圈通过放置槽设置于所述充填层的内部；

卡座，所述卡座设置于所述连接卡槽的内壁表面；

固定块，所述固定块固定连接于所述壳体的顶部中部；

挂绳孔，所述挂绳孔开设于所述固定块的中部；

封闭板，所述封闭板卡设于所述封闭槽的内部，所述封闭板的表面涂覆有涂层。

所述壳体为透明设计，且壳体整体采用PVC材质。

所述充填层采用黑色硅胶材质，硅胶质地柔软具有缓冲保护作用，同时黑色对线圈进行遮挡，避免透明壳体背部可以看透内部线圈设置情况，提高使用安全性。

所述放置槽开设于所述充填层的内部，所述放置槽的内部卡设感应线圈。

所述壳体表面顶部的中部开设有卡槽，所述卡槽的内部设置有磁铁。

所述感应线圈的连接端电性连接导线，所述导线的右端分别电性连接卡座的连接端。

所述壳体的右侧顶部开设有与卡座相适配的插卡孔。

与相关技术相比较，本实用新型提供的非接触式智能IC卡具有如下有益效果：