[实用新型]QFN封装载板及半导体器件有效
| 申请号： | 201922154518.1 | 申请日： | 2019-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN210866166U | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 彭彧;余训松;沈堂芹 | 申请（专利权）人： | 嘉盛半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京超成律师事务所 11646 | 代理人： | 孔默 |
| 地址： | 215027 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | qfn 装载 半导体器件 | ||
1.一种QFN封装载板，其特征在于，包括：焊盘区和间隔设置在所述焊盘区周围的多个导电焊盘，
所述焊盘区用于放置具有微焊垫的芯片；
所述导电焊盘上设有金属层，所述导电焊盘上的金属层与所述芯片的微焊垫通过外部的引线连接。
2.根据权利要求1所述的QFN封装载板，其特征在于，所述焊盘区与所述导电焊盘之间的间隙中填充有塑封料。
3.根据权利要求1所述的QFN封装载板，其特征在于，所述导电焊盘包括导电接合部和连接部，
所述导电接合部设置在邻近所述焊盘区的一方，所述金属层设置在所述导电接合部上；
所述连接部设置在远离所述焊盘区的一方；
所述导电接合部与所述连接部之间电连接。
4.根据权利要求3所述的QFN封装载板，其特征在于，所述连接部连接另一连接部，其中，所述另一连接部为另一焊盘区中的连接部。
5.根据权利要求4所述的QFN封装载板，其特征在于，所述连接部与所述另一连接部一体成型。
6.根据权利要求3所述的QFN封装载板，其特征在于，所述金属层在导电焊盘上的投影落在所述导电接合部内。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的QFN封装载板，其特征在于，所述金属层为镍、钯、金或铜。
8.根据权利要求1至6中任一项所述的QFN封装载板，其特征在于，所述金属层的厚度为20至50微米。
9.根据权利要求3至6中任一项所述的QFN封装载板，其特征在于，所述金属层采用电镀工艺敷设于所述导电接合部上。
10.一种半导体器件，其特征在于，包括芯片、引线和权利要求1至9中任一项所述的QFN封装载板，所述芯片封装于所述QFN封装载板中，通过所述引线连接所述芯片与所述QFN封装载板。
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