[实用新型]一种具有高精度矩形定位微槽的印制电路基板

说明书

本实用新型公开了一种具有高精度矩形定位微槽的印制电路基板，包括基材层和设于所述基材层相对表面的第一铜箔层和第二铜箔层；在所述第一铜箔层上开设有若干均匀分布的矩形开口，所述矩形开口穿透第一铜箔层和基材层至第二铜箔层上表面，形成能完全容纳一根裸光纤的矩形定位微槽；相邻两个矩形定位微槽之间由脊背间隔，所述脊背由第一铜箔层与基材层构成；所述矩形定位微槽的侧壁与印制电路基板表面垂直。本实用新型开口层铜箔可阻挡激光能量，保证基材层在激光刻蚀过程中侧壁不被烧蚀，从而制作出高精度的矩形定位微槽，保证定位微槽的间隔精度，提升裸光纤阵列与光电芯片阵列的耦合效率。

技术领域

本实用新型涉及一种具有高精度矩形定位微槽的印制电路基板。

背景技术

随着电子装备集成度和工作频率的迅速提高，基于金属铜的电互联方式已无法高效地传输信号。在高频情况下，它将带来严重的信号延迟与串扰、带宽受限、功耗急剧增加等问题，已成为电子装备快速发展的瓶颈。将光纤埋入印制电路板基材中，形成光电互联电路，利用光互联代替电互联可实现电子装备系统内个功能单元之间的信息传递，可消除信息传输中所遇到的技术瓶颈。

光电互联电路的光信号传输层一般采用裸光纤为传输介质，而且包含多条裸光纤组成光纤阵列，可提升互联密度。为了保证光纤阵列组件中每根裸光纤与VCSEL激光器阵列和PD探测器阵列高精度对准，降低光电互联电路的耦合损耗，需在基板上加工制造裸光纤高精度定位微槽。

目前国内外生产光电互联电路的光纤阵列定位结构一般采用机械加工和激光刻蚀的方法。机械加工方法主要利用金刚刀切割设备制作出所需定位微槽，在切割加工过程中金刚刀受到磨损，需要不断修磨，磨损的刀具易造成定位微槽形状变化，不能满足精度要求。激光刻蚀方式主要利用高能量激光热效应来制作所需定位微槽。无论采用上述哪种方法，由于机械设备固有的定位误差(某型设备轴向的全行程固有定位累计误差达到20μm)，随着裸光纤定位微槽通道数增加，累计误差将越大，定位微槽间距精度无法保证，良品率下降，成本增加。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺点，本实用新型提供了一种具有高精度矩形定位微槽的印制电路基板，以提高裸光纤阵列组装良品率、降低耦合损耗。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种具有高精度矩形定位微槽的印制电路基板，包括基材层和设于所述基材层相对表面的第一铜箔层和第二铜箔层；在所述第一铜箔层上开设有若干均匀分布的矩形开口，所述矩形开口穿透第一铜箔层和基材层至第二铜箔层上表面，形成能完全容纳一根裸光纤的矩形定位微槽；相邻两个矩形定位微槽之间由脊背间隔，所述脊背由第一铜箔层与基材层构成；所述矩形定位微槽的侧壁与印制电路基板表面垂直。

与现有技术相比，本实用新型的积极效果是：

1.本实用新型采用PCB图形刻蚀工艺与激光刻蚀技术在印制电路基板材料上制作裸光纤高精度矩形定位微槽，利用PCB图形刻蚀工艺制作高精度铜箔开口(开口宽度及间隔值误差＜±1μm)，开口层铜箔可阻挡激光能量，保证基材层在激光刻蚀过程中侧壁不被烧蚀，从而制作出高精度的矩形定位微槽，保证定位微槽的间隔精度，可克服机械设备固有定位累计误差无法在实现高精度定位微槽的制造难题，提升裸光纤阵列与光电芯片阵列的耦合效率；

2.本实用新型在印制电路基板材料上制作的矩形定位微槽，主要应用于光电印制电路板技术中，相对于以前在石英或玻璃基板上制作U型槽或V型槽，可减小裸光纤和矩形定位微槽在高温层压过程中所受应力，降低了传输损耗，提升裸光纤阵列组装的可靠性。

附图说明

本实用新型将通过例子并参照附图的方式说明，其中：

图1为矩形定位微槽结构示意图；

图2为矩形定位微槽安装裸光纤的使用示意图；

图3至图9为本高精度矩形定位微槽的具体实施工艺步骤剖视图，其中：