[实用新型]一种热敏打印机单芯片SOC

说明书

本实用新型公开了一种热敏打印机单芯片SOC，包括MCU、存储模块和马达驱动模块，所述存储模块和马达驱动模块均与所述MCU电性连接，所述MCU、存储模块和马达驱动模块集成在一个IC上，所述MCU包括智能加热控制模块和实现人机交互功能的用户UI，所述热敏打印机单芯片SOC控制打印机打印，所述热敏打印机单芯片SOC内置有通讯端口包含2个UASRT接口,1个SPI接口，1个USB接口和1个蓝牙接口。本实用新型通过将MCU、存储模块和马达驱动模块集成在一个IC上，IC尺寸可以做到7x7mm以内,目前市面上的所有打印机控制方案是无法做到的，该芯片同时集成了热敏打印机控制技术软件，拿到芯片就可实现热敏打印机控制，而不需另外研发打印机控制。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，具体来说，涉及一种热敏打印机单芯片SOC。

背景技术

微型热敏打印机，广泛适用于POS打印机(商业POS、金融POS)、税控打印机、ATM、ECR、KIOSK，医疗等设备的内置或外挂式微型打印机设备。在商业，买卖，物流，工业，医疗等各个领域，只要需要打印小票的场景，都需要用到热敏打印机，热敏打印机由于打印速度快，噪音小，成本低，印字清晰，打印头很少出现机械损耗，并且不需要色带，维护简单等优点，成为目前市场占有率最高的打印机品种。

现在所有的热敏打印机控制板，去除电源部分外，需要一下3大必不可少的IC。

1.MCU(单片机，一般是ARM CORTEX M系列内核芯片)，是整个热敏控制板的核心，完成如下工作：

A.与主机通讯，接受来自主机的控制命令与打印数据。

B.控制马达走纸与热敏片加热。

C.从存储芯片中读取字库点阵，完成字符的图形印制。

D.用户UI，实现简单的人机交互，如按键，打印机状态指示等。

2.存储IC(实用SIP FLASH),存储字库点阵以及打印机设置参数。

3.马达驱动IC，用于驱动打印机步进马达走纸。

现在的很多打印设备都在朝着小型化，便携化，模块化方向发展，3个分离IC构成的打印控制方案，占用PCB空间，在压缩到一定条件后就再也无法做小，不利于打印设备的小型化，便携化，模块化。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种热敏打印机单芯片SOC(system on chip)，在一个IC内集成了3个IC的功能。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种热敏打印机单芯片SOC，包括MCU、存储模块和马达驱动模块，所述存储模块和马达驱动模块均与所述MCU电性连接，所述MCU、存储模块和马达驱动模块集成在一个IC上，所述MCU包括智能加热控制模块和实现人机交互功能的用户UI，所述热敏打印机单芯片SOC控制打印机打印，所述热敏打印机单芯片SOC内置有通讯端口包含2个UASRT接口,1个SPI接口，1个USB接口和1个蓝牙接口。

进一步的，所述热敏打印机单芯片SOC的尺寸在7×7mm以内，采用图形打印算法。

进一步的，所述热敏打印机单芯片SOC使用QFN60的封装，所述热敏打印机单芯片SOC实现自适用电压功能，在3.5V---9.5V电压范围内，根据电压适用相应的加热控制算法。

进一步的，所述热敏打印机单芯片SOC内置打印使用记录功能模块，能打印使用记录功能模块记录并查看打印总长度，获知打印机使用情况。

进一步的，所述热敏打印机单芯片SOC控制打印机的打印头实行小电流打印模式，严格限制打印最大电流。