[实用新型]一种低温漂压力传感器

说明书

本实用涉及压力传感器技术领域，且公开了一种低温漂压力传感器，包括壳体，所述壳体上端面设有连接管，所述连接管的顶部连接有封盖，所述壳体的上端面且位于连接管的内部设有保护套，所述保护套的内部设有与壳体上端面连接的压力感应芯片，所述压力感应芯片的外表面连接有贯穿保护套的金丝。该低温漂压力传感器，通过将压力感应芯片和金丝设置在隔离室的顶部，并通过连通孔将压力感应芯片连通，使隔离液和压力感应芯片接触，减少隔离室的体积以及压力感应芯片和隔离液的接触面积，进而降低了隔离液的温漂对压力感应芯片的影响；并且金丝不与隔离液接触，不存在密封性的问题，简化结构，实现了低温漂的目的。

技术领域

本实用涉及压力传感器技术领域，具体为一种低温漂压力传感器。

背景技术

漂移产生的根本原因在于所有的压力传感器均基于一种材料的弹性形变,不论其材质弹性如何良好，每次弹性回复后，总会产生一定的弹性疲；另外，除了材料引起的漂移外，还存在一种更显著的漂移，即温度漂移，温度漂移是因为温度的变化而引起的压力传感器输出的变化，这种漂移也是因为材料的多重特性决定的，因为一种材料对压力敏感的同时对温度也敏感。

现有的压力传感器中的大多利用硅油作为隔离质，但是由于温度漂移的存在使压力传感器的输出精度受到影响，并且现有的压力传感器芯片和金丝均位于隔离室的内部，金丝与外界连接，金丝的密封性难以保证，存在着泄漏的问题，故而提出一种低温漂压力传感器来解决上述所提出的问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用提供了一种低温漂压力传感器，具备低温漂等优点，解决了现有的压力传感器中的大多利用硅油作为隔离质，但是由于温度漂移的存在使压力传感器的输出精度受到影响，并且现有的压力传感器芯片和金丝均位于隔离室的内部，金丝与外界连接，金丝的密封性难以保证，存在着泄漏的问题。

(二)技术方案

为实现上述低温漂的目的，本实用提供如下技术方案：一种低温漂压力传感器，包括壳体，所述壳体上端面设有连接管，所述连接管的顶部连接有封盖，所述壳体的上端面且位于连接管的内部设有保护套，所述保护套的内部设有与壳体上端面连接的压力感应芯片，所述压力感应芯片的外表面连接有贯穿保护套的金丝；

所述壳体的内部还设有填充有隔离液的隔离室；

所述壳体的上端面设有连通隔离室的连通孔，所述连通孔位于压力感应芯片感应面的下方。

优选的，所述压力感应芯片通过金丝连接有电路板，所述电路板位于壳体的上端面且位于连接管的内部。

优选的，所述壳体的内部还设有填充有检测液的检测室，所述检测室和隔离室之间设有隔离膜，用于隔离检测液。

优选的，所述壳体的底端且位于检测室的底部连接有挡板。

优选的，所述壳体的外表面设有O型槽，所述O型槽的内部连有密封圈。

优选的，所述连接管的上端与封盖形成过盈配合。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用提供了一种低温漂压力传感器，具备以下有益效果：

该低温漂压力传感器，通过将压力感应芯片和金丝设置在隔离室的顶部，并通过连通孔将压力感应芯片连通，使隔离液和压力感应芯片接触，减少隔离室的体积以及压力感应芯片和隔离液的接触面积，进而降低了隔离液的温漂对压力感应芯片的影响；并且金丝不与隔离液接触，不存在密封性的问题，简化结构，实现了低温漂的目的。

附图说明

图1为本实用提出的一种低温漂压力传感器结构示意图；

图2为现有技术中的压力传感器的结构示意图。