[实用新型]一种带毛细结构吹胀式铝均温板

说明书

本实用新型公开了一种带毛细结构吹胀式铝均温板，包括有壳体，壳体底部为热源端；壳体内设置有密封腔，密封腔内设置有通道，通道内抽真空且注有工质，通道包括有顶部内壁和底部内壁；通道的顶部向上凸出，顶部内壁设置有顶部毛细结构。本实用新型中，在顶部毛细结构的毛细力作用下，冷凝在顶部内壁的液态工质沿着顶部毛细结构向下回流，并重新与底部内壁上的液态工质汇集，通道内部的工质实现快速的循环相变，提高了导热性能，铝均温板上下温差少，散热性能优秀，满足散热需求。

技术领域

本实用新型涉及电子散热器技术领域，特别是指一种带毛细结构吹胀式铝均温板。

背景技术

随着各种通讯及电子产品性能的提升，导致芯片功率越来越大，热流密度也越来越高，需要的散热面积就更大，但同时又受空间与重量限制，散热器散热面积也被限制在指定范围内，为了解决散热难题只能提升散热器本身的导热能力。

如图1所示，现有技术中的吹胀式均温板包括有壳体10，壳体10内抽真空且注有工质20，壳体内还设置有由吹胀得到的通道11，工质在通道内蒸发和冷凝。热源与吹胀式均温板接触，进而实现对热源进行散热。

然而，如图1所示，现有技术中的吹胀式均温板在水平使用时：液态工质20在聚集在通道11的底部内壁32，液体工质20被壳体底部的热源加热并蒸发形成气态工质；气态工质遇到温度较低的通道11的顶部内壁31并冷凝液态工质。此时，顶部的液态工质与顶部内壁31之间产生附着力，使顶部的液体工质附着在通道顶部内壁31，导致液态工资无法回流到底部内壁32，通道内部的工质难以形成循环相变，吹胀式均温板的热量转移能力差。因此，现有技术中的吹胀式均温板在水平使用时，其导热性能差，上下温差偏大，散热性能差，无法满足散热需求。

同时，现有技术中的吹胀式均温板在水平使用时，其散热能力在水平面上市相同的。因此，应用时，壳体底部的多个热源必须均匀分布，热源的功率也必须相同。否则，吹胀式均温板会散热不均匀，导致局部温度过高，局部热源得不到很好冷却，长时间高温工作，进而导致芯片烧坏或高温报警并停机。因此，现有技术中的吹胀式均温板在水平使用时限制了热源的分布方式。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是根据上述现有技术的不足，提出一种带毛细结构吹胀式铝均温板，解决了现有吹胀式均温板在水平使用时无法满足散热需求的问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种带毛细结构吹胀式铝均温板，包括有壳体，所述壳体底部为热源端；所述壳体内设置有密封腔，所述密封腔内设置有通道，所述通道内抽真空且注有工质，所述通道包括有顶部内壁和底部内壁；所述通道的顶部向上凸出，所述顶部内壁设置有顶部毛细结构。

进一步的技术方案中，所述顶部毛细结构的边缘不与所述底部内壁接触。

进一步的技术方案中，所述顶部毛细结构的边缘与所述底部内壁接触。

进一步的技术方案中，所述通道的底部向下凸出，所述底部内壁设置有底部毛细结构。

进一步的技术方案中，所述底部毛细结构的边缘不与所述顶部毛细结构的边缘接触。

进一步的技术方案中，所述底部毛细结构的边缘与所述顶部毛细结构的边缘接触。

进一步的技术方案中，所述密封腔至少设置有两个且独立分布。

进一步的技术方案中，所述密封腔之间的间距相同或不相同。

进一步的技术方案中，所述密封腔内的容积相同或不相同。

进一步的技术方案中，所述密封腔内的工质体积相同或不相同。

采用上述技术方案，本实用新型的有益效果在于：